金手指板一般金手指背面需要做PI补强，补强+FPC的总厚度需要与连接器规格书上要求的厚度相符
金手指区域总厚度并不是直接FPC+PI的厚度，要考虑覆盖膜及铜箔厚度。
金手指一定要备注总厚度（插入厚度）。