深圳芯源新材料｜市占率近90%，装车突破40万台，芯源新材料继续领跑烧结银赛道
深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”），作为国内第一家烧结银上车的国产供应商，凭借其先进产品已成功进入BYD等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。芯源新材料利用多年量产实践中积累的丰富经验和强大的研发实力，快速响应客户最新需求，大幅节约客户的时间成本和资源投入，帮助客户率先实现产品升级，抢先占领市场。

烧结银材料作为碳化硅芯片的“最佳搭档”，近年来引发行业热潮，而芯源新材料凭借自主正向自研的原创产品，帮助客户实现了碳化硅模块的双面银烧结技术。同时使用芯源PA-100A03A芯片级银膏，可以实现在裸铜DBC/AMB上进行芯片烧结，能够简化制程，降低客户成本。

芯源新材料公司从初创时就专注于纳米金属材料的技术研发，2022年创新推出了低温烧结铜材料，成功将低温烧结关键技术扩展至其他金属材料，2024年底实现量产，进一步降低客户的使用成本。

随着第三代半导体产业的蓬勃发展，芯源新材料以打造热界面材料民族品牌为使命，攻克国内烧结银材料“卡脖子”难题。2024年度营收同比增长达到300%，同时预计在2025年底迎来新一轮产能扩充，届时车规级产品价格预计将继续下调50%。我们将竭诚为客户提供更具性价比，性能更优的产品，为第三代半导体产业的发展贡献一份责任和力量。
深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。