一款不含树脂，无压全烧结导电银胶，具有超高的导热性，适合于功率器件、射频功率器件、超大功率 LED、功率模块的粘接和封装。可代替日本2700。1 超高导热性能（至高可达 260 W/mk）。2 无压烧结。3 优异的可靠性和可操作性。
外观 银灰色膏状
比重 5.8
粘度 12000±2000cP（BROOKFIELD）
非挥发份 92~93%
操作时间 24H
保质期（25℃密封容器） 本产品在室温（25±3℃）下存储，可保存1天；-25℃~-5℃环境储存，可以保存6个月。在所要求的储存条件下可以保证产品的性能，不恰当的储存条件会造成产品的点胶性能及固化后的使用性能变差（存储温度越低保质期越长）。
固化条件 芯片尺寸小于5×5mm室温下10~15分钟升温至130℃，并保温20~30分钟，接着用10~15分钟升温至200℃，保温1h。
项目 指标
吸湿率 ＜0.1% 85℃85R.H. 500h
体积电阻率 3.5×10-6 25℃/Ω·cm
导热系数 >240W/(mK) 激光闪光法5
粘接强度（3×3mmAg） 25MPa（标准条件烧结后）30MPa（250℃/250h）20MPa（冷热冲击500循环2） 电子推力测试仪
固化后银含量 100% 1h@200℃