氮化硼在导热领域的应用一般是作为导热填料填充进聚合物（树脂材料：硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸）导热系数约为0.1W/(m·K)，使之导热性能大幅提升，适应现在愈加提高的导热需求。
氮化硼有几种不同的晶型，在导热领域应用较多的是六方氮化硼（以下简称h-BN）以及立方氮化硼（以下简称c-BN）。下图为h-BN与c-BN的表面形貌对比图。
▲图(a)、 图(b)分别为h-BN(1 µm)、 h-BN(5~10 µm) 的表面形貌。图(c)、图(d)分别为 c-BN(1 µm)、c-BN(10 µm)的表面形貌。
六方氮化硼
六方氮化硼拥有与石墨类似的层状结构和晶体构造，因其外观为白色，被俗称为“白石墨”，也有很多人叫“白色石墨烯”。下图为六方氮化硼与石墨结构的示意图。
▲六方氮化硼（左）与石墨（右）结构的示意图
由于这些结构的相似性，h-BN也和石墨烯有相似的性质，如：
机械强度高，吸附性能好，热稳定性好，导热系数高等。另一方面，在h-BN纳米片上，与B原子相比，N原子的电负性更高，电子多分布于N原子上，没有石墨烯的电子分布均匀。这种独特的结构特征使它较之石墨烯导热率降低，但却拥有更多其他性质，
如：卓越的抗氧化性，宽的能隙带和电绝缘性。正是电绝缘性这个独特性质，使之尽管热导率不如石墨烯的前提下，仍能代替石墨烯在诸多领域进行应用。如在电子器件导热应用时，由于石墨烯的高导电率，所以需要使用二氧化硅等绝缘层。芯片表面的绝缘层厚度和质量会影响石墨烯的散热效果，二氧化硅层太厚会阻碍发热点的热量向石墨烯层有效传递，太薄又容易使金属电路和石墨烯层接触而出现短路。所以在电子原件的散热应用中，绝缘性好的h-BN是一个很好的选择。但h-BN相较石墨烯较低的热导率始终实际应用中需要结局的问题，好在我们可以通过下述五种方法提高h-BN的热导率。
1.剥离与改性
2.将h-BN制成气凝胶
3.将h-BN进行造粒
4.选择合适的粒径
5.与立方氮化硼（c-BN）混合填充
原文来源：https://www.360powder.com/info_details/index/9957.html
氮化硼有几种不同的晶型，在导热领域应用较多的是六方氮化硼（以下简称h-BN）以及立方氮化硼（以下简称c-BN）。下图为h-BN与c-BN的表面形貌对比图。
▲图(a)、 图(b)分别为h-BN(1 µm)、 h-BN(5~10 µm) 的表面形貌。图(c)、图(d)分别为 c-BN(1 µm)、c-BN(10 µm)的表面形貌。
六方氮化硼
六方氮化硼拥有与石墨类似的层状结构和晶体构造，因其外观为白色，被俗称为“白石墨”，也有很多人叫“白色石墨烯”。下图为六方氮化硼与石墨结构的示意图。
▲六方氮化硼（左）与石墨（右）结构的示意图
由于这些结构的相似性，h-BN也和石墨烯有相似的性质，如：
机械强度高，吸附性能好，热稳定性好，导热系数高等。另一方面，在h-BN纳米片上，与B原子相比，N原子的电负性更高，电子多分布于N原子上，没有石墨烯的电子分布均匀。这种独特的结构特征使它较之石墨烯导热率降低，但却拥有更多其他性质，
如：卓越的抗氧化性，宽的能隙带和电绝缘性。正是电绝缘性这个独特性质，使之尽管热导率不如石墨烯的前提下，仍能代替石墨烯在诸多领域进行应用。如在电子器件导热应用时，由于石墨烯的高导电率，所以需要使用二氧化硅等绝缘层。芯片表面的绝缘层厚度和质量会影响石墨烯的散热效果，二氧化硅层太厚会阻碍发热点的热量向石墨烯层有效传递，太薄又容易使金属电路和石墨烯层接触而出现短路。所以在电子原件的散热应用中，绝缘性好的h-BN是一个很好的选择。但h-BN相较石墨烯较低的热导率始终实际应用中需要结局的问题，好在我们可以通过下述五种方法提高h-BN的热导率。
1.剥离与改性
2.将h-BN制成气凝胶
3.将h-BN进行造粒
4.选择合适的粒径
5.与立方氮化硼（c-BN）混合填充
原文来源：https://www.360powder.com/info_details/index/9957.html
