半导体划片机晶圆切割过程中总会出现各种情况，但最常见的是工件边缘崩边。崩刃包括面崩刃、背崩刃、边崩刃和开裂。造成崩刃的因素很多，如工件的表面状况、粘膜状况、冷却液、刀具、ETC等。

晶圆切割提高切割质量
划片机尽量减少边缘崩边非常重要。国产划片机博捷芯半导体以提升切割品质，为客户提供优质服务为使命，一直在寻找最适合各种材料的切割工艺。博捷芯半导体通过不断的研发创新，提高了切割各种材料的划片机的效率。切割精密晶圆划片机有比较完善的解决方案。

用划片机切割时，如果工件表面有杂质或材料本身不光滑，可能会出现刀片不均匀磨损或划伤，导致崩刃。不合适的薄膜类型、厚度和切割深度也可能导致工件碎裂。但是，冷却液也很重要。冷却不足会影响刀片冷却、锋利度和碎裂。选择合适的刀片也是一个非常重要的环节。刀片粒度不足直接导致各种碎裂和散晶。