淘宝上买的材料
0.5*10*1000铜排10元
0.1*10*1000导热铜箔10元
导热胶一管10元
0.5毫米的铜排比专用的散热铜管便宜多了,而且方便剪裁折弯。散热铜管10厘米就要10块,铜排1米也才十块。价格是十分之一,铜排再穿过主板上空是,我把它向上折弯了三毫米避免太挨近主板,热掉元器件。
一代的本子风扇下面和键盘之间有一块铁皮,再把铜排尾端粘在上面,增加导热面积(原来打游戏,摸起来键盘半边热半边凉,现在半边热,半边稍热)。
风扇也是铁制外壳,用铜箔把它和铜排粘一起,增大散热面积。
最后,内存的屏蔽罩是否粘铜箔我犹豫了一会,最后一想原来就是连一起的,我还是连起来把
。
一代的redmibook14太操蛋了,单铜管,风扇小一圈,散热严重有问题。我怀疑14寸的主板和配件和13是一样的,很明显可以看到风扇不够长,旁边还有两三厘米空隙(最上面一根铜排的尾端,就哪里)哪里还可以开几个散热口的。

0.5*10*1000铜排10元
0.1*10*1000导热铜箔10元
导热胶一管10元
0.5毫米的铜排比专用的散热铜管便宜多了,而且方便剪裁折弯。散热铜管10厘米就要10块,铜排1米也才十块。价格是十分之一,铜排再穿过主板上空是,我把它向上折弯了三毫米避免太挨近主板,热掉元器件。
一代的本子风扇下面和键盘之间有一块铁皮,再把铜排尾端粘在上面,增加导热面积(原来打游戏,摸起来键盘半边热半边凉,现在半边热,半边稍热)。
风扇也是铁制外壳,用铜箔把它和铜排粘一起,增大散热面积。
最后,内存的屏蔽罩是否粘铜箔我犹豫了一会,最后一想原来就是连一起的,我还是连起来把
。
一代的redmibook14太操蛋了,单铜管,风扇小一圈,散热严重有问题。我怀疑14寸的主板和配件和13是一样的,很明显可以看到风扇不够长,旁边还有两三厘米空隙(最上面一根铜排的尾端,就哪里)哪里还可以开几个散热口的。
