惠普乞丐显卡拆机

今天清理硅脂垫残留。不了解怎么拆，hot spot发热比之前大了10度，显存降低将近10度。
怎么反过来，测试都是今天，室温差不多，之前核心硬邦邦的硅脂12号换过了，今天想看看背面又拆了换硅脂。hot spot升温，大佬这应该没事吧！
左边是拆机前，右边是今天拆机后测试，后面一张又又拆卡涂一遍硅脂，硅脂是淘宝店铺买的摩冷X130块钱10g应该不是假货吧，之前摩冷5g也在他家买的

室温26空调设定，用万用表在机箱入风口10cm处测试24度。前面测试84左右跳，现在跑甜甜圈稳定83度