PCB分板裁板应力应变测试/V-CUT、滚刀、铡刀和铣刀分板机测试

1、在PCB制造过程，有些产品分板之前性能完全正常，可是在分板之后产品却出现了不良。
目前各式各样的电子产品，如个人电脑、PAD、手机、数码照相机、车辆卫星导航器、汽车驱动零件等电路无一不使用PCB产品。随着电子产品功能多样化体积小型化及质量轻量化的设计趋势，要求PCB上的小型零件增加，PCB层数也随之增加，同时也增加了PCB零件面积的使用密度。如此一来，这些PCB电子产品中，在研发、制造包装运输及使用者使用过程中，常有不良品诞生，使得产品品质下降。除了这些外在因素之外，为了响应国际对环境的保护号召，制程改变为无铅制程，对于此制程的改变也会造成产品性能的改变。利用应变量测技术了解PCB产品在制造、包装运输及使用者使用过程中，电阻、电容、BGA破坏的原因及确认以上过程的产品的可靠度就变得很有必要了。
2、如何监控分板制程是否会破坏电路板的元器件呢？
我们采用阿克蒙德TSK-32/64应力测试仪，TSK-1E-120-3A-11L1M2S应变片监测铣刀分板过程应变大小，将应变片粘贴到电路板上易受损坏的元器件位置，然后链接应变测试仪，再拿到分板机上做分板测试，用电脑来监控和采集应变的信号值，如果应变值比较小则没有问题，如果应变值过大，我们就需要改善分板的制程。