一直以来，天德钰都紧密围绕移动智能终端领域单芯片进行产品布局，产品线包括触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC），分别覆盖移动智能终端显示、触控、摄像、充电、物联等领域，产品线丰富。
不仅如此，天德钰的产品线均围绕移动智能终端进行建设，能够最大程度提高内部技术协同、客户协同及管理协同，提高公司整体运营效率。丰富的产品线亦有助于天德钰丰富客户结构，同时可以避免因单一产品市场发生变化带来的风险，有助于提高风险抵抗能力，实现持续稳定发展。

天德钰成立于2010年，深耕手机等移动智能终端领域十几年，成为了国家高新技术企业和资深的集成电路设计企业。相信在多元化产品布局的推动下，天德钰能够更好地提高产品市场抗风险能力，在未来取得更加长远的发展。