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【陆芯半导体】精密切割机:晶圆封测切割精密加工类设备

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精密划片机目前以砂轮机械切割为主,激光是重要补充。划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机:
(1)砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备,在国内也称为精密砂轮切割机。https://www.iluxintech.com/show-28-60.html
(2)激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。

目前市场以砂轮划片机为主,主要是:
(1)激光切割不能使用大功率以免产生热影响区(HAZ)破坏芯片。
(2)激光切割设备非常昂贵。
(3)激光切割不能做到一次切透(因为HAZ问题),因而第二次切割还是用划片刀来最终完成。


1楼2022-04-29 16:36回复