当今的电子装置已向多功能化、高集成化、小型化方向发展，FPC柔性线路板、PCB板、电子元器件等在此领域有着广泛应用。
什么是FPC柔性线路板
FPC是柔性印刷电路的缩写。它是一种基于聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜的高度可靠和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、柔韧性好的特点。随着移动电子产品智能化、轻量化的趋势，FPC以其高密度、重量轻、厚度薄、抗弯曲、结构灵活、耐高温等优势得到广泛应用，成为满足小型化和移动电子产品需求的唯一解决方案。
什么是PCB板
PCB是印刷电路板(PrintedCircuitBoard)的简称，是电子工业中的重要元件之一。几乎所有电子产品都使用它，它的主要功能是实现各种元件之间的电气互连。PCB由绝缘基板、连接线和用于组装焊锡电子元器件的焊盘组成，具有导电电路和绝缘基板的双重功能。
如高端智能设备：手机、笔记本电脑、汽车部件、医疗设备等。在电子产品进入高密度组装的今天，加上新型电子设备、新CHIP部品，新型陶瓷压电变压器、新电子材料和新工艺的导入使激光自动焊锡机在FPC、电子元器件等领域被大量应用。
为什么FPC柔性线路板、PCB板用激光焊锡机焊接
传统的焊接技术在诸如FPC、电子元器件的应用存在一些根本性的问题，比如元器件的引线与印刷电路板的焊盘会对融焊锡料扩散Cu、Fe、Zn等各种金属杂质；熔融锡料在空气中高速流动容易产生氧化物等。同时，在传统回流焊时，电子元器件本身也被以很大的加热速度加热到锡焊温度，对元器件产生热冲击作用，一些薄型封装的元器件，特别是热敏感元器件存在被破坏的可能。同时，由于采用了整体加热方式，因FPC柔性线路板、PCB板、电子元器件都要经历升温、保温、冷却的过程，而其热膨胀系数又不相同，冷热交替在组件内部易产生内应力，内应力的存在降低了焊点接头的疲劳强度，对电子组件的可靠性造成了破坏。
激光锡焊，是一种局部加热方式的再流焊，通过激光二极管为发热源，实行局部非接触加热，无需更换烙铁头，具有激光光束直径小等优点，激光焊锡膏焊接过程分为两步：首先激光焊锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被完全熔融，锡膏完全润湿焊盘，最终形成焊接。由于使用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，为非接触式焊接，能够很好地避免传统锡焊那些问题的产生。
激光自动锡焊机焊锡是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，激光锡焊相比传统焊接有着不可取代的优势。与传统焊锡工艺相比，激光焊锡是一种非接触焊锡工艺。对于超小型电子基板和多层电器零件，传统的焊锡工艺已经不适用，这促进了技术的快速进步。不适合传统焊锡工艺的超细小零件的加工最终通过激光焊锡完成。
激光焊锡机的加工优势;
(1)高能量密度、低热输入、小热变形量、熔化区和热影响区窄、熔深大;
(2)由于冷却速度快，从而得到微细焊缝组织，接头性能好;
(3)因为是非接触焊，不用电极，所以节省了工时;
(4)焊接速度快，可在0.2S内完成;
来源盈合激光https://www.yinghelaser.com/828.html
什么是FPC柔性线路板
FPC是柔性印刷电路的缩写。它是一种基于聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜的高度可靠和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、柔韧性好的特点。随着移动电子产品智能化、轻量化的趋势，FPC以其高密度、重量轻、厚度薄、抗弯曲、结构灵活、耐高温等优势得到广泛应用，成为满足小型化和移动电子产品需求的唯一解决方案。
什么是PCB板
PCB是印刷电路板(PrintedCircuitBoard)的简称，是电子工业中的重要元件之一。几乎所有电子产品都使用它，它的主要功能是实现各种元件之间的电气互连。PCB由绝缘基板、连接线和用于组装焊锡电子元器件的焊盘组成，具有导电电路和绝缘基板的双重功能。
如高端智能设备：手机、笔记本电脑、汽车部件、医疗设备等。在电子产品进入高密度组装的今天，加上新型电子设备、新CHIP部品，新型陶瓷压电变压器、新电子材料和新工艺的导入使激光自动焊锡机在FPC、电子元器件等领域被大量应用。
为什么FPC柔性线路板、PCB板用激光焊锡机焊接
传统的焊接技术在诸如FPC、电子元器件的应用存在一些根本性的问题，比如元器件的引线与印刷电路板的焊盘会对融焊锡料扩散Cu、Fe、Zn等各种金属杂质；熔融锡料在空气中高速流动容易产生氧化物等。同时，在传统回流焊时，电子元器件本身也被以很大的加热速度加热到锡焊温度，对元器件产生热冲击作用，一些薄型封装的元器件，特别是热敏感元器件存在被破坏的可能。同时，由于采用了整体加热方式，因FPC柔性线路板、PCB板、电子元器件都要经历升温、保温、冷却的过程，而其热膨胀系数又不相同，冷热交替在组件内部易产生内应力，内应力的存在降低了焊点接头的疲劳强度，对电子组件的可靠性造成了破坏。
激光锡焊，是一种局部加热方式的再流焊，通过激光二极管为发热源，实行局部非接触加热，无需更换烙铁头，具有激光光束直径小等优点，激光焊锡膏焊接过程分为两步：首先激光焊锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被完全熔融，锡膏完全润湿焊盘，最终形成焊接。由于使用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，为非接触式焊接，能够很好地避免传统锡焊那些问题的产生。
激光自动锡焊机焊锡是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，激光锡焊相比传统焊接有着不可取代的优势。与传统焊锡工艺相比，激光焊锡是一种非接触焊锡工艺。对于超小型电子基板和多层电器零件，传统的焊锡工艺已经不适用，这促进了技术的快速进步。不适合传统焊锡工艺的超细小零件的加工最终通过激光焊锡完成。
激光焊锡机的加工优势;
(1)高能量密度、低热输入、小热变形量、熔化区和热影响区窄、熔深大;
(2)由于冷却速度快，从而得到微细焊缝组织，接头性能好;
(3)因为是非接触焊，不用电极，所以节省了工时;
(4)焊接速度快，可在0.2S内完成;
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