PCBA 生产过程中对品质的要求越来越高，不合适的机械应力作用于 PCBA 上，会产生不同程度的失效或潜在失效。对于焊点而言，会使焊点可靠性下降；对于元器件而言，可能使元器件产生损伤；对于 PCB 而言，可能使过孔断裂、印制线路损伤等，而且难以确定根源所在。通过对整个生产制造过程中有关机械应力的工序/工位进行定量的测试，为控制机械应力的危害提供了依据。将这种机械应力控制在合理的范围内，可以根除因机械应力造成的失效或潜在失效，提升板级产品 PCBA 的品质水平。
在 PCBA 生产制造过程中，分板、ICT（电路在线测试）、FCT（功能测试）、机械装配动作等均会产生应力作用。如果这些夹具使用没有设计得很好，就很可能对 PCB 板产生过大的应力。识别这些潜在的易于产生过大压力的工序/工位的最大应力，以便确定应力处于允许范围内。如果测量得到的应力值超过了 PCBA 的允许应力水平的最大值，应重新制造或者设计夹具，或者按要求改变流程，使得 PCBA 组装测试过程中的应力值回到允许范围之内。藉此，以保证组装制造过程不至于出现机械应力对 PCBA 造成的损伤或潜在风险。
可以根据应力测试报告分析，修改测试方案：


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