随着电子产品小型化、高集成的不断进步，不可缺少重要贴装工艺也被广泛的使用，然而贴装元器件容易在PCB板形变的影响下出现断裂，特别是无铅制程指令的实行，使得焊点的脆弱程度成倍的增加，更加加重了出现锡裂的风险，有的锡裂不会导致改元器件功能即时失效，所以后续的功能性测试等一系列测试不会检测出不良，可能咋产品装配或者出厂后保质期内出现功能失效，从而给加大企业经济成本，以及影响产品品牌的推广。
为了提前发现问题、避免损失，在对PCB进行ICT和FCT的压合过程中，应该对PCB板做一个应变测试，把易于产生高压力的流程中最大应力测量出来，确定应力处于允许范围内。如果测量得到的应力值超过了电路板的允许应力水平的最大值。应变测试也是目前唯一且最好的方法。

将strain gages 的信号, 透过惠斯登电桥模块加以平衡, 可转换成相对应的电压信号,透过测试仪内部的模拟/数字电路后, 可将电压讯号转为数位讯号, 再由专用的软件来撷取并分析这些讯号。 1.小型化低价格的精密测量仪器。
2.便携式，模块式扩展。
3.一键自动生成报表及报表合并功能。
4.构成简易，通过电脑来控制测量。
6.采用模块化方式，每个应变模块有8个采集通道，TSK-64最少含1个8通道应变采集卡，为8通道，可以进行扩展。
7.采集信号为120/350欧姆应变片(采用不同模块)。
8.允许采样率为10KHz（32通道同时采样）。
9.操作菜单以对话框形式，中文界面，简单快速。
10.结合国际上应变片测试标准Intel标准和IPC-9704标准，一键全自动生成报告，并判断“Pass” or“ Failed”。
有需要的朋友可以相互学习交流！