运用无铅波峰焊接系统来做试验，对于Sn-Cu无铅波峰焊料，其焊接接头典型的微观组织为Sn基体上弥散分布着颗粒状的Cu6Sn5，对于Sn-Ag-Cu无铅焊料，其接头的微观组织为Sn基体上弥散分布针状的Ag3Sn。

焊接工艺对接头的微观组织影响很大，在焊接温度升高和浸锡时间增长时，IMC的大小和数量增加。冷却速度对IMC的数量和大小也是相关的，对于Sn-Ag-Cu无铅焊料，缓慢冷却能使Ag3Sn粗化为柱状晶，如果快速冷却使得则会Ag3Sn来不及长大便已凝固，其结果是弥散分布的球状颗粒。
冷却速率对焊点显微组织晶粒大小的影响比较明显，当冷却速率较大时，焊缝组织比较均匀，而且晶粒细小，从而增加了焊点的机械性能和导电性能。当冷却速率较小时，则出现组织偏析以及晶粒粗化，其中明显出现了大块的β-Sn组织和柱状的Ag3Sn析出物，降低焊点可靠性。
由于无铅波峰焊接温度和浸锡时间的控制范围不宽，很难随意改变。为了细化焊缝组织，防止IMC的粗化，提高焊点的可靠性，主要通过提高冷却速率的方式。焊缝晶粒的形核和长大主要发生在焊料合金的熔点温度以下，当在这个温度区域采用快速冷却，焊缝在凝固过程中各个部分将同时形核，形核数目将会增加，使焊缝晶粒细化。http://www.bofenghan.com.cn/show-22-1218.html