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工作内容:半导体封装测试,非流水线
班次 :做4休2,做5休1,做6休1 具体看岗位分配
一,普工工资:底薪1940+岗位补贴300+福利补贴200+加班费+夜班津贴25/晚+特别夜班津贴200+保险补助200
出勤23天保底5100
出勤24天保底5300
出勤25天保底5700
出勤26天保底6000
出勤27天保底6300
二,技术岗位工资:底薪2132+岗位补贴400+福利补贴250+加班费+夜班津贴45/晚+特别夜班津贴200+保险补助200
出勤23天保底5600
出勤24天保底5900
出勤25天保底6200
出勤26天保底6500
出勤27天保底6800
工作内容:半导体封装测试,非流水线
班次 :做4休2,做5休1,做6休1 具体看岗位分配
一,普工工资:底薪1940+岗位补贴300+福利补贴200+加班费+夜班津贴25/晚+特别夜班津贴200+保险补助200
出勤23天保底5100
出勤24天保底5300
出勤25天保底5700
出勤26天保底6000
出勤27天保底6300
二,技术岗位工资:底薪2132+岗位补贴400+福利补贴250+加班费+夜班津贴45/晚+特别夜班津贴200+保险补助200
出勤23天保底5600
出勤24天保底5900
出勤25天保底6200
出勤26天保底6500
出勤27天保底6800