二楼喂度娘

首先是关于抗坏血酸制铜镜的原理，这里参考了一些文献具体有两条
①O2+2C6H8O6→2C6H6O6+2H2O
②铜离子+C6H8O6→Cu+C6H6O6+2氢离子

第一为简单制法的一些“坑”自己也踩过不少，这里想帮助吧友总结一下。
⒈配置硫酸铜溶液时总是习惯用加热的方法提高硫酸铜溶解的速度，而后直接加入抗坏血酸溶液，这时溶液的温度远远超过室温，三楼反应原理②在室温中很难发生反应，而在加热的条件下反应的几率会大大增加，因此你还为添加氨水就会得到“铜渣”所以还是老老实实慢慢溶解吧
⒉初步配制好硫酸铜与抗坏血酸的混合溶液后，氨水的量成为了决定成功与否的重要因素，滴加氨水直到没有沉淀后一定就不应继续滴加氨水，过量的氨水对于铜镜的形成有着很大的阻碍作用，毕竟一水合氨对铜的腐蚀是不可忽略的。当然还是推荐使用浓氨水，可以减少对溶液的稀释，以防止在结镜时出现铜离子浓度过低的现象
⒊所有步骤都完成后最后的水浴必不可少(我就是因为没有在意水浴这个操作导致失败了许多次)放到水中后尽量不要碰你的反应容器，不要搅动溶液，等待几个小时你就可以等到一个光亮的铜镜

前面几百字的铺垫主要是为了后续我发现的铜镜新制法

正常铜镜的步骤为：硫酸铜→抗坏血酸→氨水

而硫酸铜与氨水令我想到了一种新的配合物，硫酸四氨合铜，于是我大胆的做出猜想，使用硫酸四氨合铜与抗坏血酸反应能否得到成功率更高的铜镜

于是我展开了实验研究，首先我用传统铜镜的溶液浓度配置溶液，以先加入氨水制成四氨合铜，再加抗坏血酸的顺序进行一组对照实验：水浴与不水浴。
不巧的是几个小时过去溶液没有一点起色，我原以为自己的猜想失败了可第二天早上反应容器中结出了一层铜膜

手欠的我直接倒掉了废液于是没有办法测出是氧化剂过量还是还原剂过量

于是展开第二次实验，等比例增加硫酸铜与抗坏血酸浓度，拿了一瓶新的浓氨水(味道上头)进行第二次实验，相比于第一次实验反倒第二次实验一直也没有反应，通过最简单的测定“焰色反应”我清晰的了解到废液中存在大量的铜离子，于是添加了过量的抗坏血酸等待着“废液出奇迹”

值得庆幸的是第三次，也就是对于第二次实验废液的改进实验比较成功，结出了质量中等的铜镜，并且并没有进行水浴

我的猜想是这个实验与其说是三种物织的反应，倒不如说是硫酸铜与抗坏血酸的角逐，氨水只不过在辅佐反应的进行

最后关于硫酸四氨合铜与抗坏血酸制铜镜的方法具体数据还不清楚，成功率个人认为是有所提高的，只不过抗坏血酸的量并不好确定，如果有大佬发现漏洞还希望可以指正，字是一个一个打出来的，有错别字也请见谅

本帖完

第二次实验图如下，第三次实验图为镇楼图