相信很多人都会在电视使用过程中遇到OTT与IPTV，对于这两者具体是什么，有什么区别，更是一头雾水。之前宏旺半导体有跟大家说过IPTV，今天就来聊聊智能盒子的另一种主流形态OTT。
OTT指通过互联网向用户提供各种应用服务。这种服务由运营商之外的第三方提供，不少服务商直接面向用户提供服务和计费，使运营商沦为单纯的“传输管道”。OTT系统使用的是互联网公共网络，信息来自互联网渠道。推动者主要是各OTT盒子公司或者OTT软件系统提供商，不过确实为用户观看各种资源提供了很大的便利。用户的自主选择性也很强，比如可以选择更老的电影、电视剧等资源，还可以有咨询小视频等。
首先在内容与付费方面，OTT支持观看点播内容，包含影视剧、综艺、动画、少儿等资源，目前观看模式分为免费和付费，大部分点播资源为免费；IPTV有直播信号，涵盖央视、卫视、地方台等，需要向运营商进行付费，大部分点播资源需要付费。
其次是软件安装方面，OTT相比IPTV，具有更强悍的可扩展性，可以根据不同系统自由安装当贝市场、电视猫、腾讯视频这类第三方应用。宏旺半导体了解到，OTT在广告、会员以及硬件方面增量巨大，IPTV在面向会员之外还有增值业务可供其盈利。二者提供的大屏体验，打破了传统电视的限制性体验，适用于更多、更复杂的应用场景。在5G网络的赋能下，OTT和IPTV将在画质清晰度、流畅度方面带来质的的飞越，实现真正意义的千人千面。
宏旺半导体总结一下，其实如果单从功能上来说，二者是没有绝对的界限的，现在国内家庭用户形成：看直播用IPTV盒子，看点播用OTT盒子是有其特定的原因。如果单从技术的角度来说，二者是可以实现完全融合的。
随着技术的发展，机顶盒的发展趋于成熟，功能更加多样化，对存储的要求也更高，宏旺半导体之前说过，机顶盒的性能其实主要是由三个方面组成的，是内存、闪存和CPU，这三者是相辅相成，缺一不可，只有提升最短板的那个部分才是最大限度的提升盒子的整体性能。
目前，机顶盒的主流存储方案是eMMC， DDR3/4。宏旺半导体推出的eMMC采用统一的MMC标准接口，将NAND Flash及其控制芯片封装在一颗BGA芯片内，极大地满足了用户高性能、高可靠性的存储需求。
宏旺半导体推出的eMMC具有高效、高速、高兼容、高带宽、持续稳定等特性，11.5×13.0×1.0mm的尺寸规格，能适用于不同规格的产品；读写速度快，eMMC5.1最大读取速度是136MB/s 、写入速度是80MB/s；容量范围广泛，最高可达128GB；能满足各种严苛环境下的存储需求，消费级工作温度为 -25°C~70°C ，工业级的为-40°C~85°C。
同时，推出的 DDR4，容量为256Mb*16/512Mb*16/1Gb*16，封装尺寸为BGA 96Ball 8*14mm/7.5*13.5mm/9*14mm，工作温度0°C~85°C，并具有2666 Mbps 的工作频率，能够以出色的速度传输数据，可以快速、轻松地处理大量工作负载。
OTT指通过互联网向用户提供各种应用服务。这种服务由运营商之外的第三方提供，不少服务商直接面向用户提供服务和计费，使运营商沦为单纯的“传输管道”。OTT系统使用的是互联网公共网络，信息来自互联网渠道。推动者主要是各OTT盒子公司或者OTT软件系统提供商，不过确实为用户观看各种资源提供了很大的便利。用户的自主选择性也很强，比如可以选择更老的电影、电视剧等资源，还可以有咨询小视频等。
首先在内容与付费方面，OTT支持观看点播内容，包含影视剧、综艺、动画、少儿等资源，目前观看模式分为免费和付费，大部分点播资源为免费；IPTV有直播信号，涵盖央视、卫视、地方台等，需要向运营商进行付费，大部分点播资源需要付费。
其次是软件安装方面，OTT相比IPTV，具有更强悍的可扩展性，可以根据不同系统自由安装当贝市场、电视猫、腾讯视频这类第三方应用。宏旺半导体了解到，OTT在广告、会员以及硬件方面增量巨大，IPTV在面向会员之外还有增值业务可供其盈利。二者提供的大屏体验，打破了传统电视的限制性体验，适用于更多、更复杂的应用场景。在5G网络的赋能下，OTT和IPTV将在画质清晰度、流畅度方面带来质的的飞越，实现真正意义的千人千面。
宏旺半导体总结一下，其实如果单从功能上来说，二者是没有绝对的界限的，现在国内家庭用户形成：看直播用IPTV盒子，看点播用OTT盒子是有其特定的原因。如果单从技术的角度来说，二者是可以实现完全融合的。
随着技术的发展，机顶盒的发展趋于成熟，功能更加多样化，对存储的要求也更高，宏旺半导体之前说过，机顶盒的性能其实主要是由三个方面组成的，是内存、闪存和CPU，这三者是相辅相成，缺一不可，只有提升最短板的那个部分才是最大限度的提升盒子的整体性能。
目前，机顶盒的主流存储方案是eMMC， DDR3/4。宏旺半导体推出的eMMC采用统一的MMC标准接口，将NAND Flash及其控制芯片封装在一颗BGA芯片内，极大地满足了用户高性能、高可靠性的存储需求。
宏旺半导体推出的eMMC具有高效、高速、高兼容、高带宽、持续稳定等特性，11.5×13.0×1.0mm的尺寸规格，能适用于不同规格的产品；读写速度快，eMMC5.1最大读取速度是136MB/s 、写入速度是80MB/s；容量范围广泛，最高可达128GB；能满足各种严苛环境下的存储需求，消费级工作温度为 -25°C~70°C ，工业级的为-40°C~85°C。
同时，推出的 DDR4，容量为256Mb*16/512Mb*16/1Gb*16，封装尺寸为BGA 96Ball 8*14mm/7.5*13.5mm/9*14mm，工作温度0°C~85°C，并具有2666 Mbps 的工作频率，能够以出色的速度传输数据，可以快速、轻松地处理大量工作负载。
