随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，也推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。这种全新的天然石墨解决方案，利用石墨纸散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
石墨纸在电子产品中起到了一定的散热和导热作用，石墨纸被切割成一定的形状，并安装在电子元器件上，如电子芯片，电池背面，石墨纸具有一定的散热效果，目前所采用的散热方法大多是将石墨放在芯片上，但由于片状石墨与石墨之间的空气中存在空气热导率差的问题，使石墨纸的导热系数有了一定程度的降低。
石墨纸可用作导热石墨填料，改善手机散热性能，移动电话电子芯片与石墨之间的散热是通过填充类似液态金属的散热材料来实现的，而不是导热性能差的空气，从而提高了热传导效率，从而达到手机散热的目的。石墨纸也可加工成各种类型的石墨密封，用于工业密封领域。
石墨纸广泛应用于电子产品中，能满足各种电子电气行业对导热材料的要求。石墨纸的传热和散热结构呈片状，传热主要沿均匀散热的水平方向和垂直方向进行，可粘合，增强附着力，使热量更好地传递到外界或其他部件。
天然石墨纸散热，具有超博（0.03-0.3mm）高密度（1.9g/立方厘米）高热扩散（300+）导热实习高等特点，可免费提供样品
石墨纸在电子产品中起到了一定的散热和导热作用，石墨纸被切割成一定的形状，并安装在电子元器件上，如电子芯片，电池背面，石墨纸具有一定的散热效果，目前所采用的散热方法大多是将石墨放在芯片上，但由于片状石墨与石墨之间的空气中存在空气热导率差的问题，使石墨纸的导热系数有了一定程度的降低。
石墨纸可用作导热石墨填料，改善手机散热性能，移动电话电子芯片与石墨之间的散热是通过填充类似液态金属的散热材料来实现的，而不是导热性能差的空气，从而提高了热传导效率，从而达到手机散热的目的。石墨纸也可加工成各种类型的石墨密封，用于工业密封领域。
石墨纸广泛应用于电子产品中，能满足各种电子电气行业对导热材料的要求。石墨纸的传热和散热结构呈片状，传热主要沿均匀散热的水平方向和垂直方向进行，可粘合，增强附着力，使热量更好地传递到外界或其他部件。
天然石墨纸散热，具有超博（0.03-0.3mm）高密度（1.9g/立方厘米）高热扩散（300+）导热实习高等特点，可免费提供样品
