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创新
硬件创新
工艺创新
基础金属氧化物, 1. 稀土 – 稀土素; 2. 人工合成, 盐酸 -盐酸= 氯化金属 – 氢氧化金属 – 氧化金属
半导体, 电阻, 电容, 晶体管, 放弃光灼工艺(放弃使用光刻机), 利用高低温冷却控制晶格形成和晶格尺寸
产品创新
基础材料, 例如, 氧化金属, 晶体最好可以达到5纳米
半导体, 例如, 半导体储存器, 提高储存密度1000倍, 电阻, 电阻值降低10倍, 电池, 储电密度增加100倍
芯片, 基于基础材料创新, 改变现有芯片结构, 例如, 数据读取方式=直接和简单, 恢复到单核或者双核时代, 但是芯片的功能会超越8核,10核, 等等
可以负责实施创新工艺的中试和产品的大生产
系统创新
现有系统的缺陷, 1. 限制性太强, 例如, 安卓与苹果或者其他系统不兼容; 2. 安全性差, 现有系统可以随意参与应用软件和程序运行, 随意读取相关数据
手机操作系统是应用软件和程序运行平台, 基本工作, 负责进入和退出应用软件和程序,之后, 相关工作交给应用软件和程序自己完成, 优势: 1. 操作系统小, 占用手机较小空间; 2. 任务简单, 可以保证操作系统运行平稳和快速; 3, 兼容性好, 可以与任何应用软件和程序匹配,无需其他厂家可以为系统开发应用软件和程序, 4. 极高安全性, 不参与应用软件和程序, 保证系统的安全性, 重点, 源代码, 源代码负责进入和退出应用软件和程序
可以提供相关源代码
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硬件创新
工艺创新
基础金属氧化物, 1. 稀土 – 稀土素; 2. 人工合成, 盐酸 -盐酸= 氯化金属 – 氢氧化金属 – 氧化金属
半导体, 电阻, 电容, 晶体管, 放弃光灼工艺(放弃使用光刻机), 利用高低温冷却控制晶格形成和晶格尺寸
产品创新
基础材料, 例如, 氧化金属, 晶体最好可以达到5纳米
半导体, 例如, 半导体储存器, 提高储存密度1000倍, 电阻, 电阻值降低10倍, 电池, 储电密度增加100倍
芯片, 基于基础材料创新, 改变现有芯片结构, 例如, 数据读取方式=直接和简单, 恢复到单核或者双核时代, 但是芯片的功能会超越8核,10核, 等等
可以负责实施创新工艺的中试和产品的大生产
系统创新
现有系统的缺陷, 1. 限制性太强, 例如, 安卓与苹果或者其他系统不兼容; 2. 安全性差, 现有系统可以随意参与应用软件和程序运行, 随意读取相关数据
手机操作系统是应用软件和程序运行平台, 基本工作, 负责进入和退出应用软件和程序,之后, 相关工作交给应用软件和程序自己完成, 优势: 1. 操作系统小, 占用手机较小空间; 2. 任务简单, 可以保证操作系统运行平稳和快速; 3, 兼容性好, 可以与任何应用软件和程序匹配,无需其他厂家可以为系统开发应用软件和程序, 4. 极高安全性, 不参与应用软件和程序, 保证系统的安全性, 重点, 源代码, 源代码负责进入和退出应用软件和程序
可以提供相关源代码