原贴又被无端诽谤为广告贴，被设成回复也不能顶帖了。
所以重开一贴，作践自己，直接说结论：

　　1）热电分离说的是灯珠底板上的电焊盘13与传热焊盘2相互绝缘。电焊盘主要用于电气连接，传热焊盘顾名思义是主要传热通道。
　　而该图中传热焊盘2，在覆铜层仅是原大小，没有向周围延展的铺铜，这样热传导面积仅是焊盘的面积，而有延展铺铜的情况，等效传热面积大大增加，特别是覆铜层由常用的1OZ(35um)加厚到2~10OZ时，沿板面方向横向传热的热阻有效地减小。
　　该板用于电连接的焊盘13却反倒使用的延展铺铜，进而挤占了传热焊盘的延展铺铜空间。
　　2）目前铜铝基板PCB的常见结构，是在铜铝基板与覆铜之间夹了一层绝缘材料，尽管很薄，但因导热系数相对铜铝低很多很多，所以绝缘层的热阻占灯珠底板到铜铝基板热阻的主要成分。
　　对于铝基板而言，因为难以焊接，加绝缘层及覆铜是必要的。
　　而对于铜基板的传导焊盘3来说是不必要的，是画蛇添足的。热电分离的结构，允许传热焊盘直接焊在铜基板体上而不会产生短路问题，这样就消除了绝缘层这一环节的热阻，使整体热阻大大减小。
——简单说——
　　1）铝基板2号传热焊盘需要延展铺铜；
　　2）铜基板抠掉覆铜和绝缘层，灯珠焊盘直接焊在铜基体上。【有条件的可以DIY试验】
至于怎么焊，怎么简易测评热阻，此处略。
——以上是梅德个人看法和观点，仅供参考。