2018年5月29日上午,宜秀区举行晶凯年产4万吨集成电路电子封装材料项目签约仪式,区委书记娄雪松出席签约仪式并讲话,区级领导张耿、姚翔、吴昌维、马韬及安徽晶凯电子材料有限公司总经理邱晓生出席。
签约仪式上,娄雪松对安徽晶凯电子材料有限公司来我区投资兴业表示欢迎。他要求,大桥开发区要加强与企业沟通对接,全力为项目建设做好服务,加快工程进度,争取早日建成达效。
据了解,晶凯年产4万吨集成电路电子封装材料项目总投资5.6亿元,投产后可实现年产值7亿元,新增就业135人。

签约仪式上,娄雪松对安徽晶凯电子材料有限公司来我区投资兴业表示欢迎。他要求,大桥开发区要加强与企业沟通对接,全力为项目建设做好服务,加快工程进度,争取早日建成达效。
据了解,晶凯年产4万吨集成电路电子封装材料项目总投资5.6亿元,投产后可实现年产值7亿元,新增就业135人。
