NI覆盖实验室特征分析、晶圆测试（WAT、CP、晶圆可靠性测试等）、FT测试以及SLT系统测试的方案，不论是设计验证、晶圆制造、封装过程中或是封装完成，针对RFIC、混合信号芯片、甚至最新3D IC和系统级封装（SIP）等不同测试类型和趋势，NI通过统一的平台和业界领先的仪器技术助您提高测试速度、降低成本。
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