低压电子封装材料，通常被称为低压注塑热熔胶，低压注塑胶料，是单组份线型高分子量热塑性聚酰胺树脂，所以也可以叫做PA聚酰胺热熔胶。
低压电子封装材料的特性：
1、环保性材料，符合RoHS标准；
2、阻燃性佳，符合UL94 V-0标准；
3、固化速度非常快，几秒~几分钟即可完成；
4、可以满足低压注塑成型（1.5~40bar）的要求；
5、提供优秀的防水密封性能，可达IP67甚至更高；
6、可提供绝缘、耐温、抗冲击、减震及抗化学腐蚀等功能；
7、可以采用铝制模具。

低压注胶成型工艺在汽车电子产品中的应用主要包括：汽车线束包封、车用传感器、现场铸造锁环、防水连接器、微动开关和ECU（内部PCB）的封装等等。汽车电子产品被视为最困难的应用领域之一，因为汽车电子产品必须能够应付非常恶劣的环境，包括极端的工作温度范围、强烈的机械振动和各种环境污渍

凯恩KY成熟的低压注塑工艺的应用使汽车上的零部件能够应付苛刻的使用环境，如非常温的工作温度，各类化学污渍的接触，激烈的机械振动冲击等。