[供应] 3.4.5.6.8.12寸无划伤Dummy Wafer/testing wafer 硅片/晶圆 厦门13616002227陈生
１．规格：3.4.5.6.8.12寸。（直径变化符合半导体行业标准）
２．表面状况：无划痕和粘污物。
３．标准厚度：根据需求加工成客户要求厚度。（+/- 20UM）
４．总厚度变化：厚度不符合标准厚度的WAFER不超过总数量的3%。
５．表面处理方式：3,4,5,6,8寸单面抛光,12寸双面化学抛光。（无螺纹镜面）
６．Notch口：3,4,5,6寸为平口。8，12寸为V型。
７．边缘：无崩边，隐裂，微裂。８．其他：TTV+TIR+Warp ≤40UM。
９．包装：泡沫箱，晶圆盒，卡塞盒（可真空包装）
１．规格：3.4.5.6.8.12寸。（直径变化符合半导体行业标准）
２．表面状况：无划痕和粘污物。
３．标准厚度：根据需求加工成客户要求厚度。（+/- 20UM）
４．总厚度变化：厚度不符合标准厚度的WAFER不超过总数量的3%。
５．表面处理方式：3,4,5,6,8寸单面抛光,12寸双面化学抛光。（无螺纹镜面）
６．Notch口：3,4,5,6寸为平口。8，12寸为V型。
７．边缘：无崩边，隐裂，微裂。８．其他：TTV+TIR+Warp ≤40UM。
９．包装：泡沫箱，晶圆盒，卡塞盒（可真空包装）
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