白热化的核显之战，APU将搭载HBM显存

据意大利Bitchips爆料，AMD下一代APU将搭载HBM显存，选择韩国的Amkor科技作为封装厂，预计将会在明年上市。

然而我用x99平台

你也快成搬运工了...你是卡巴的门户..

然而没卵用，没有产品其他只是浮云

另一方面，Intel在下一代Kabylake处理器上将停止Tick-tock制程升级进程，但是，牙膏厂并非全无诚意。Kaby Lake处理器虽然工艺不变，并依旧为LGA1151接口，但是核显部分提升明显。英特尔准备在新处理器上使用256MB eDRAM缓存，比目前的GT3e/4e核显的128MB提升一倍。同时，新内存控制器将DDR4内存频率从2133提升至2400MHz。

要知道，目前R7或者IrisPro6200的性能已经达到了GT740的水平，下一代再继续大幅加强的话，估计GTX750都将成为不折不扣的

小型化是趋势，话说i家好像要用按摩店的核显技术

大家都知道目前Intel的核显技术实际上是和老黄合作的。但是intel与nvidia签署的这项专利协议很快将于2017年3月17日到期，intel可能要停止与nvidia的许可协议，转而将与amd联姻，目前其正在寻求与amd达成协议

而amd如果与intel这家一直贯彻“买cpu送集显”的友商牵手推出一款“intel-apu”，势必将能在业务收入上起到相当大的提振作用。此外，与intel签订许可协议后，amd也能够借此成功把自家的外接gpu技术，打入intel的迷你pc市场之中。

等待农企翻身

看来老黄这种大JS真的是不招人待见。。。Intel与NVIDIA合作这么多年，什么专利技术都没得到，导致如今Intel核显虽然跑分超高，但是实际游戏性能还是被老黄的那些垃圾亮机卡压制。