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集成电路封装培训

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培训课程:
1.集成电路封装类型.
2.晶圆(WAFER)厂的制作过程.
3.集成电路(半导体)封装粘片机(DB)设计原理与常见问题及解决方法,材料对品质的影响等.
4.集成电路(半导体)封装打线机(WB)设计原理与常见问题及解决方法,材料对品质的影响等.
5.集成电路封装(半导体)塑封模具设计原理与常见问题及解决方法,材料对品质的影响等
6.集成电路封装(半导体)切筋成型机设计原理与常见问题及解决方法,材料对品质的影响等
7.集成电路封装开线的设计与产能核对等。
8.集成电路应用不良原因现象与分析
其他服务:
依客户需求提供封装厂最佳投资方案
集成电路公司的ERP系统设计与导入
培训讲师:
谢国荣 三十年集成电路封装及机器设计经历
曾任职於:台湾飞利浦(Philips)建元电子公司(封装厂)、高雄捷康封装厂捷康半导体股份有限公司(封装厂)、 磊晶科技公司(机械设计与制造)


1楼2014-09-16 14:17回复
    免费IC设计培训
    行业现状
    月薪一万不是梦!集成电路,是整个IT产业的基础。属于国家重点战略发展的方向。从地方到国家层面,都设立了集成电路产业发展基金,大力发展集成电路产业是大势所趋。
    中国已经成为集成电路设计业发展最为迅猛的国家。国际顶尖(Top20)的芯片设计公司都在上海,北京等地开设了研发中心。上海与之相关的200家高科技企业高水平人才缺口近万人。该行业的收入处于领先水平。
    培训对象
    据我们调查了解,如果你没有此方面实际工作或实习的经历,一般几乎没有可能从事集成电路(芯片)的设计工作。集成电路设计相比于软件设计具有较高的门槛。一般不适合自学。如果你立志从事这行业,那请考虑参加我们的培训,我们助你赢在起跑线上。
    1. 有志于从事集成电路行业的高校学生
    2. 往届没有找着工作的大学毕业生
    3. 在职想转行人员
    培训目标
    1. 精通最先进的芯片设计流程
    2. 精通芯片版图设计领域的知识,如时序收敛,布局布线等。
    3. 找到一份高薪职位。外企此领域的月薪起薪均在一万五左右,国内企业在一万以上。
    4. 帮助其提升专业技术能力(在职人员)
    培训环境
    1. 芯片设计公司真实版图设计EDA环境及设计流程
    2. 业界一流制程(65nm,40nm,28nm)的设计环境
    3. 坚持小班培训环境,学员5-10人
    4. 坚持理论与实践相结合,采用公司真实案例作为练习
    培训老师
    培训教师为全球最先进的芯片设计公司的在职资深芯片设计工程师,精通芯片设计前后端流程,拥有多年的实际经验及芯片Tapeout经验。
    培训内容、培训课时、开课时间
    方 向:数字版图设计工程师
    课程内容:请参阅课程表PPT
    LAB内容:请参阅LAB PPT
    开课时间:2015/1/3开班
    培训时间:6个月至12个月,可提供住宿
    上课地点:上海市闵行区
    培训模式
    l 主要采用封闭培训(根据学员情况,可以调整):
    l 每周周六或周日全天上一天课;周一至周五加周末一天安排上机,答疑
    l 课时:每天7小时,每周一次,共9次的培训课程,两个月内上完
    l 每三个月从新开课一次,学员可以循环听课,直到听懂所有课程内容
    l 提供培训课本一人一本
    l 可以参阅培训模式下的所有上课课件(PDF格式,只能在线参阅)
    l 可以参阅培训模式下的所有案例练习
    l 可以提供版图设计学习资料,主要是工具的UserGuide,脚本语言等
    l 每天24小时,每周7天,提供上机环境,可以远程在家,在宿舍
    l 参与真实项目,老师提供指导与答疑;基于项目进一步熟悉课程内容和后端流程
    培训保障
    1. 有意参加培训者,提供免费咨询服务,免费一课时试听
    2. 培训全程提供上机,上机实习(参与具体项目),答疑等服务
    3. 培训时间半年至一年,对于未就业学员可以继续参与培训
    4. 先培训,合格学员提供推荐就业,不就业不收费
    5. 推荐就业-主要针对著名外企或大型内资企业
    6. 就业后两年内继续提供技术咨询,培训服务,及职业生涯规划等服务
    7. 学员认真学,我们承诺教会学员
    收费模式
    – 主要针对在校学生、或没找到工作的往届毕业生
    – 报名收3000元押金,参加完至少6个月培训后,归还3000元押金,中途退出培训不归还押金。
    – 先参加培训、再就业、而后再收费(不就业不收费)
    – 具体收费标准面议
    培训效果
    对于封闭培训,如按我们之要求学习,我们承诺学员达到如下的培训效果:
    l 熟悉IC设计公司真实的、先进的后端设计流程
    l 熟练使用后端版图设计工具,ICC,Primetime,StarRC,Formaility,Calibre等
    l 熟悉Perl/TCL/CShell脚本语言
    l 熟悉STATiming/Noise收敛流程
    l 熟悉PRfloorplan、Place、Power、CTS、Route、Chip Finish流程
    l 能独立完成一个模块版图设计工作,基于65nm、45nm、40nm、28nm工艺,到最后的Timing、DRC&LVS Sign-Off
    l 根据我们第一二三期培训的经验总结、培训学习周期在6个月可以达到以上的效果。
    成功案例
    前三期学员中有二位学员后来参加了我们的封闭培训。经过我们六个月的培训,此两位学员均已顺利找到了工作。其中一位经我们推荐去了AMD,另一位去了瑞芯微。
    感兴趣请加 3057707643 详询


    IP属地:河北2楼2014-12-22 21:47
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