二.散热
机型铜管图
笔记本通常的散热是由散热模块完成的。
百科:
http://baike.baidu.com/link?url=fUbbXu2Tb0qFRzRjk-F_5IIeXr7EzYD2WdTn1bsSgS8Kc5aSn3eAdFSJxU0k6c4MWbF0aAAjcc6NPXHArMpzJK对于笔记本来说其中传递热量依靠的两个重要部件是硅脂和铜管,前者可以后天更换,后者则由模具决定(当然也可以后天改造,但是比较复杂属于进阶项目由于本篇意义在于选机所以忽略)。将热量散失出去则取决于风扇和散热鳍片组
散热鳍片组百科:
http://baike.baidu.com/link?url=Ei0fn8hpoOw6sjtMCLgzhsRgWlIjkZw3cpjAyfqzdB1lEGH1Wtwuc3awFkpb_eAm5btQn24Q9sFPPmAICEZQpa先给一句总结性的话:铜管直径越粗带走热量的效果越好,风扇吹出的风流速越高散热效果越好,散热片组越大散热效果越好。(单独来说)散热是一个系统所以存在着短板效应,不过微量的差别是可以通过另一个方面加强的。三个东西理解起来铜管是最好理解的也最好记忆,网上拆机图上看铜管也相对来说容易些。所以接下来的论述我将只论述从铜管粗略看整机的散热。(其实是专业水平太次就能说得明白看得明白铜管,orz)
也还是一句总结性的话,铜管散热好坏,越直越好(弯曲角度越小越好),越短越好,越粗越好,越多越好,CPU和GPU分开最好(就是不要一根铜管同时串联着CPU GPU)当然最后要看它下面压的是什么,综合得出一个结论。
这里我以英特尔酷睿家族处理器作为例子用以代替TDP(这个表述也不完全正确就是发热量大概)所需要的散热水平,显卡同样用N卡作为代替。
对于I3 3110 I33217U I5 3337U(四代同理(代数会在接下来的CPU中叙述)来说单根铜管已经可以满足他的发热需求。
对于 GT 710 720 730 740 750私以为一根铜管已经可以解决战斗了
对于 I5 3230 粗一点的铜管也是可以完成稳定睿频的要求
对于GTX760 GTX765个人认为两根铜管或者一根巨粗无比的铜管可以完成他的使命
对于I7及其以上的,两根散热铜管是最低的要求当然三根最好。
对于GTX765以上的显卡我不够了解,但从M17X拆机图来看三根铜管,这样合理一些。