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from sand to silicon (intel CPU 制作)
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AMD CPU 制造过程
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1. 一块大的硅单晶或硅锭(纯度99.999999999%)被一个金刚石刀片切割来制造薄的硅晶片。
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2014-01-08 20:03
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2. 硅晶片的表面被抛光来制造一个镜面。处理表面来制造半导体
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3. 晶片表面生成氧化物薄膜。
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4. 光刻胶膜被涂在晶片表面。
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5. 光刻胶膜暴露于通过图样隔板的紫外光下。
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6. 暴露在紫外光下的光刻胶区域被移除了。(暴露的部分会变成一种能被显色剂识别的物质。)
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7. 之后使用碱剂去除氧化物薄膜。显露出硅表面。
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8. 接着,所需要的离子被注入硅表面。硅的性质就会转变为半导体,这是一种能制造出元件电气特性的状态。
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9. 元件的电气特性随后会由连接线路和制造电路来生成。同一块硅片上可以制造出很多芯片。晶圆探针用于电气检测芯片并确定好与不好的芯片。
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10. 优良的芯片将从硅片上分离。
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11. 每个分离的芯片上的晶圆凸点会与陶瓷或树脂封装板相匹配。
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