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处理器制造过程,涨姿势了!

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AMD &INTEL提供的视频
PS:intel的简明,amd的详细


IP属地:德国来自iPhone客户端1楼2014-01-08 19:58回复
    from sand to silicon (intel CPU 制作) http://v.youku.com/v_show/id_XMjE4NjMwMTI4.html?sharefrom=iphone


    IP属地:德国来自iPhone客户端2楼2014-01-08 19:58
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      AMD CPU 制造过程 http://v.youku.com/v_show/id_XMjI0NjU2MTQ0.html?sharefrom=iphone


      IP属地:德国来自iPhone客户端3楼2014-01-08 19:58
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        转自www.zol.com.cn


        IP属地:德国来自iPhone客户端4楼2014-01-08 20:02
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          1. 一块大的硅单晶或硅锭(纯度99.999999999%)被一个金刚石刀片切割来制造薄的硅晶片。


          IP属地:德国来自iPhone客户端5楼2014-01-08 20:03
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            2. 硅晶片的表面被抛光来制造一个镜面。处理表面来制造半导体


            IP属地:德国来自iPhone客户端6楼2014-01-08 20:04
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              3. 晶片表面生成氧化物薄膜。


              IP属地:德国来自iPhone客户端7楼2014-01-08 20:05
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                4. 光刻胶膜被涂在晶片表面。


                IP属地:德国来自iPhone客户端8楼2014-01-08 20:05
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                  5. 光刻胶膜暴露于通过图样隔板的紫外光下。


                  IP属地:德国来自iPhone客户端9楼2014-01-08 20:06
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                    6. 暴露在紫外光下的光刻胶区域被移除了。(暴露的部分会变成一种能被显色剂识别的物质。)


                    IP属地:德国来自iPhone客户端10楼2014-01-08 20:09
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                      7. 之后使用碱剂去除氧化物薄膜。显露出硅表面。


                      IP属地:德国来自iPhone客户端11楼2014-01-08 20:10
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                        8. 接着,所需要的离子被注入硅表面。硅的性质就会转变为半导体,这是一种能制造出元件电气特性的状态。


                        IP属地:德国来自iPhone客户端12楼2014-01-08 20:10
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                          9. 元件的电气特性随后会由连接线路和制造电路来生成。同一块硅片上可以制造出很多芯片。晶圆探针用于电气检测芯片并确定好与不好的芯片。


                          IP属地:德国来自iPhone客户端13楼2014-01-08 20:11
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                            10. 优良的芯片将从硅片上分离。


                            IP属地:德国来自iPhone客户端14楼2014-01-08 20:11
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                              11. 每个分离的芯片上的晶圆凸点会与陶瓷或树脂封装板相匹配。


                              IP属地:德国来自iPhone客户端15楼2014-01-08 20:12
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