昨天在贴吧看到有基友混淆了移动版CPU和桌面CPU的封装方式！
所以特骗点分！
目前我们用到的CPU封装方式有三种：LGA，PGA，BGA。
Intel：BGA封装用于ES（工程版）。也就是英特尔做来测试的CPU，这种U不锁倍频，可以超。不过这种U的风险同样大，不稳定等一系列问题。
PGA封装用于移动平台，也就是笔记本。市面上正式版和QS版（QS说白了也是ES，不过QS是英特尔提供给厂家做测试的U，基本与正式版差距不大，价钱相差15%）。PGA目前主要都是rPGA947针脚。
LGA封装方式就是用于桌面平台和服务器系列。LGA使用触点，没有针脚，没有针脚被弄弯的可能！
AMD： Sempron，Athlon，Phenom和推土机用的都是PGA封装，说细点就是micro PGA封装。
桌面版的APU也是PGA封装，低功耗版APU（E系列和C系列）是BGA封装。
服务器版的推土机处理器是LGA封装。
不完善的请大家帮忙补一补吧