变形金刚V5，找了好久才找到尸体店有！
买这个比买个虚拟武器值多了有木有！
各种晒~~~
付一晚通宵测试效果

器材：红外测温仪

采融变形金刚（双子峰）V5的包装

打开后是一个超级市场购物袋（误）

主体

屌丝烟再次登场为对比做贡献

V5版的价值就在这里，而且INTEL扣具+2011+AMD新版本扣具齐全

值得一提的是这次的AMD新扣具在设计和做工上十分精彩

渣爪机拍照，看不清楚，其实在四个脚上使用了软胶作为铺垫，十分给力

全身采用镀镍处理，为了不留下指纹，LZ不敢摸顶部

45块鳍片分布均匀，在镀镍之后存在一定厚度的同时还拥有十分充足的空间让空气流通

主体全貌

中间镂空设计，而且还全扣FIN！！有效阻止气流在风扇中轴间乱跑

近距离

上机

LZ没米了，只能丢个超频三风扇上去了●﹏●

超频三导风罩，听说没什么效果，我就试试
因为不适合这种双塔+中间镂空设计，所以LZ拿剪刀把上图红色的部分剪掉了，然后用切口变锋利了怎么办，不怕LZ有神器，指甲锉！把所有尖角剪圆，再锉平了就不怕伤害塔式主体了

用来照顾主板的供电MOS管（有用吗？一会说）

盖上侧板后的样子，223MM宽的机箱就这样被它塞满了。
LZ在测试的时候测试了机箱正压于负压对各种部位的对比，经过了多次烤机测试，使用红外测温仪+软件来检测各种温度。
原本就是使用AMD原装散热，该散热本身就十分厉害，4热管下压式散热，唯一弱点是风扇高达7000转，夏天要死人。
实际测试截图就不贴了，贴个大致结果吧。
由于下压和塔式在对机箱整体气流有一定程度影响，所以把CPU散热和显卡甚至整体的温度都作了一个比对。


导风罩中置，尾部没有超过机箱后部抽气扇，所以风流被抽走

把导风罩下置，尾部离开机箱风扇范围，效果很不一样。
经过数次反复测试，由于温度检测有波动，比较相近的就当是一样吧。
得出的结论是（全部建立在LZ的机箱风道的前提上）
正压会造成热流无法及时被抽走，就算像LZ这种用上了7个12CM风扇的机箱也必然需要面对这个问题。最明显的情况就是接近供电MOS位置的机箱外明显感到热量。
负压对抽走机箱热流的效果十分一流，对显卡GPU温度贡献较大。但无法制造无尘环境。
当使用下压式散热时，主板供电MOS，北桥，内存等温度会得到较大的帮助。
当使用塔式散热时，主板供电MOS大概会高出下压式的15-20度，其余差别不大。
超频三这个导风罩实际上对于主板供电MOS的温度完全压不住，无法和下压式比。不过你说他没用吗，也不是。实际安装后对于MOS管的热量积聚能起到有效的驱散，这个LZ用手摸MOS位置的机箱就能感受到对比。
晒完~~