BIWIN（佰维）GP30系列 M.2 SSD，采用PCIe Gen3.0x4接口、NVMe1.4协议、3D TLC ，有128GB、256GB、512GB、1TB、2TB 五种容量，最高顺序读写速度达3500MB/s、2900MB/s。

威刚近日展示了旗下首款microSDXC 存储卡，容量256GB，采用了海力士的 3D MLC NAND 颗粒，支持UHS-II，号称 “行走的SSD”。 亮点是卡速惊人，写入260MB/s，读取275MB/s，录制4K甚至8K视频不成问题。

紫光集团旗下的 “紫光闪芯” 发布了 “紫光闪存” 系列固态硬盘，有企业级固态硬盘UNI Flash E1000/E4000系列、消费级固态硬盘UNIS SSD L1/S2/S2 Ultra系列、移动闪存产品UNIS PSSD PLS1系列、嵌入式eMMC、UFS产品UNIS Flash E1/U1 等产品。 紫光闪存 L1 系列 SSD，有512GB、1TB、2TB 三种容量，采用 PCIe Gen 3x4 接口，连续读写速度达 3250 MB/s、2250 MB/s，随机读写性能达 350K IOPS、500K IOPS。

15代酷睿 Arrow Lake，将首次引入Intel 20A工艺（堪比2nm），新的 Lion Cove、Skymont 混合架构。

2019年8月，SMART Modular（美商世迈）展示了全球第一款 EDSFF 3英寸DDR4 Gen-Z内存模组（简称ZMM），EDSFF（企业与数据中心存储形态）是由 Intel 牵头提出的一种新型企业级SSD存储规范，采用全新的开放式系统互连总线Gen-Z。

在 CES 2020上，ADATA 推出了三款 PCIe Gen 4 M.2 SSD，都没有使用 Phison 的 E16 主控。 第一款是 XPG SAGE M.2 NVMe SSD，其采用了 InnoGrit IG5236 主控，最大容量为4 TB，可提供高达7000 MB/s、6100 MB/s 的顺序读写速度，高达100万 IOPS 的 4K随机访问。

华为坤灵 eKitStor Xtreme 200 系列 SSD，采用PCIe Gen 4x4 传输接口、NVMe 2.0 协议、DRAM-less 无外置缓存方案。提供512GB、1TB、2TB、4TB 四种容量，最大顺序读写速率7400、6700MB/s，最大随机读写速率1100K、1000K IOPS。

AMD Zen5 架构 APU 代号“Strix Point”，将会引入 big.LITTLE 大小核架构，类似 Intel Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿，具体包括8个Zen5架构的大核心、4个架构不详的小核心。集显性能目标也已经确定。 Zen5家族会使用台积电 3nm工艺，预计在2024年诞生，归入锐龙8000系列。

像 Intel、AMD 这些成功的CPU 公司，都非常重视桥片。因为桥片代表平台，控制了桥片和主板控制平台就控制了主板。 一直以来，龙芯的CPU 部分具有非常高的自主性，除了使用流片厂家提供的标准单元库、Memory Compiler 生成的RAM、低速IO单元以及efuse单元以外，其它都是龙芯自己定制的。相对而言，桥片和GPU 是龙芯的短板。

新思科技（Synopsys）推出业界第一个针对 PCIe 7.0 的完整 IP 解决方案，由控制器、IDE安全模块、PHY和验证 IP 组成。

今年7月，JEDEC 固态技术协会宣布，已就高达 6.4 Gbps 的速度等级达成初步协议，HBM4 标准即将完成。 与 HBM3 相比，HBM4 计划将每个堆栈的通道数增加一倍，物理占用空间也更大。HBM4 将指定 24 Gb 和 32 Gb 层，并可选择支持 4 高、8 高、12 高和 16 高 TSV 堆栈。

今年 10 月，WD （西数）宣布重回 SSD 市場，并推出 Blue 与 Green 兩个系列产品。 Blue 系列使用 Marvell 88SS1074 控制器和 SanDisk 15nm TLC NAND Flash，拥有 SATA 6.0Gbps 和 M.2 2280 两种接口，有 250GB、500GB 以及 1TB 几种容量；Green 系列则使用 SMI SM2256S 控制器和 SanDisk 15nm TLC NAND Flash。

NVIDIA 发布 GeForce GTX 1080 Ti 显卡后，ASUS、MSI、ZOTAC、Gigabyte（含AORUS）、EVGA、GALAX、Galaxy、 KFA2、Colorful、Inno3

近日，NVIDIA 更新了专业显卡的架构。 Quadro P6000 拥有和新Titan X一样的GP102核心，拥有完整的3840个流处理器，拥有24GB GDDR5X显存、384-Bit位宽，250W TDP，基本上我们可以看作一款补全流处理器、显存翻倍的Titan X。 Quadro P5000 搭载的是GP104小核心，拥有完整的2560个流处理器，16GB GDDR5X显存，180W TDP,基本上可以看作显存翻倍的GTX 1080。 据悉，Quadro P6000 及 P5000 将于10月份发售。

SK海力士收购 Intel NAND 闪存业务后，组建了 Solidigm 公司，其既受益于 Intel 半导体产品和方案的领导地位，也能享受SK海力士存储产品和技术的支持。 Solidigm 的名字取自 Solid (固态)、paradigm (范式)两个词语的组合，取树立固态存储行业范式之意。

2019年6月，PNY（必恩威）展示 PCIe 4.0 SSD，新产品名为“XLR8 CS4040”。其搭载了群联PS5016-E16主控、3D TLC闪存，有500GB、1TB、2TB三种容量，可提供高达4.8GB/s、4GB/s 的顺序读写速度。提供5年质保。

Patriot 的 PDP31 便携式 PSSD，存贮容量为 120 GB 到 2 TB。支持 USB 3.2 Gen 2 标准，拥有高达 10 Gbps 的传输速率，以及高达 1000 MB/s 的顺序读写速度。

在Computex 2017上，Patriot （爱国者）展示他们的 Scorch M.2 NVMe 固态硬盘。 使用了Phison 5008-E8 控制器、东芝的64层BiCS FLASH TLC 存储器。以240 GB的容量可提供高达1200 MB / s的连续读取和800 MB / s的连续写入速度。MTBF的额定运行在200万小时以上。 预计今年3季度发布。

Intel 正在准备一款名为Bartlett Lake 的处理器，将成为 LGA 1700平台上Raptor Lake Refresh 的后续产品，继续支持LGA 1700平台。Bartlett Lake-S 将瞄准低预算市场，价格会更便宜。

目前国产服务器CPU厂商主要有基于英特尔架构的天津海光、上海兆芯；基于ARM架构的天津飞腾和华为；基于MIPS架构的龙芯；基于Alpha架构的申威等。

希捷（Seagate）酷鱼（BarraCuda） 510 NVMe SSD，采用东芝64层3D TLC NAND Flash、Phison PS5012-E12主控，为单面M.2 2280 形态，有256GB、512GB 两种容量。

新硬盘有两个系列，均为2.5寸规格，采用64层3D TLC Flash Me 闪存。 TMC PM5 12 Gbit /s SAS系列，容量为400GB至30.72TB，首创MultiLink SAS 架构，持续读写可以高达3350MB/s、2720MB/s，随机读取能达到40万 IOPS。 它支持多流写入技术，可以根据数据类型智能管理、分组，以最小化写入放大和最小化垃圾回收，从而降低延迟、延长寿命、提升性能和QoS，支持每天10次全盘写入。

英韧科技（INNOGRIT）此前已经量产了名为 Shasta 的 NVMe SSD 主控 IG5208，其配备双通道的 PCIe Gen 3 接口，支持 NVMe 1. 3 标准， 采用无缓存架构，支持主机内存缓存（HMB）功能。支持容量高达2TB的各种 M.2 和 BGA SSD 固态硬盘。具有低功耗，小尺寸的特点。

SMI （慧荣）科技总部位在台湾竹北。 Intel SSD 540s 使用的是 SATA 6.0Gbps 的 SM2258 控制器。 Intel SSD 600p 与 Adata XPG SX8000 使用的是PCIe 3.0 x4 频宽的 SM2260 控制器。

Silicon Power 的 Endura系列 TLC SSD，有E55、E60、ED90、ES75 四种型号。

9月10日，长江存储发布致钛消费级固态硬盘。 较为高端的 PC005 Active SSD 采用PCIe 3.0x4接口、M.2 2280形态，支持NVMe 1.3协议，采用长江存储自家Xtacking 3D闪存芯片。可提供256GB、512GB、1TB 三种容量，提供高达3500MB/s、2900MB/s 的连续读写速度，高达340K IOPS、360K IOPS 的4K随机读写性能。

在 CES 2019 上，江波龙（Foresee）的固态硬盘、嵌入式存储、微存储和移动存储悉数亮相。 FORESEE P800 PCIe SSD，采用 Marvell 88SS1092主控、3D NAND闪存，支持PCI-E 3.0 x4接口，提供256GB、512GB、1TB、2TB 四种容量，连续读写速度高达3500、1800 MB/s，随机读写性能高达330K、300K IOPS。

在2022年6月的财务分析师日活动上，AMD 更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片，将采用更为先进的工艺制造，计划在2024年推出。

Zeus GPU 采用了Chiplet 设计。每个完整的芯片由1、2或4个计算模块组成，而计算模块内部是基于RISC-V 架构的自定义扩展设计，结合了矢量引擎与其他专用加速器。

金士顿（Kingston ）今天推出 DC1000B NVMe SSD，其采用 Gen 3.0 x 4 PCIe接口、64层3D TLC NAND，现有240 GB、480 GB 二种容量，具有掉电保护（PLP）功能、具有更高的耐用性（0.5 DWPD，可使用5年）。

Stratix 10 FPGA 是Altera 公司的“遗产”，Intel 去年宣布斥资167亿美元收购Altera 公司，就是看中了FPGA芯片的未来，FPGA 芯片灵活性高，能效也高，将发挥不可替代的作用。 作为一款FPGA芯片，Stratix 10规格上称得上逆天，它率先用上了Intel 的14nm 3D 晶体管工艺，还将使用3D SiP封装，因此性能达到了前代的2倍多，晶体管密度则是前代5倍多，浮点性能可达10TFLOPS，功耗则降低了70%。Stratix 10 集成了550万个逻辑元件，还有4个64位 ARM Cortex-A53核心，频率可达1GHz，内存

即将到来的 CES 2019 上，威刚将展示USB-C接口的 SE800 移动SSD，其采用最新的USB 3.1 Gen.2 Type-C 接口，持续读写速度最高能达到1GB/s，是现有USB-C SSD的两倍。支持Windows、Android、macOS 系统。

大神ExecutableFix 曝料，AMD Zen5架构的 Turin（都灵）霄龙处理器，最高cDTP(可调热设计功耗)竟然要达到惊人的 600W。

RedGamingTech 爆料了 Zen 5 的部分细节，采用类似 Intel 12代酷睿的大小核混合架构，锐龙9系为纯大核，锐龙8000桌面 CPU 最高可到32核等。 Zen 5 重构了缓存部分，L1、L2 和 L3 的容量都将大幅增加。 性能方面，Zen 4 之于Zen 3 的 IPC 增幅在19%左右，而Zen 5之于Zen 4 要提升到30%。

2024年4月，Synaptics 发布 Astra AI 原生物联网平台，集成了SL系列嵌入式 AI 处理器和 Astra Machina Foundation 开发套件。

AMD Zen 3 架构处理器将会升级到台积电的7nm EUV工艺，工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。\ 按照去年底 AMD CTO Mark Papermaster 的说法，Zen 3 的设计目标是能效优先，基于此拿出最佳的IPC（每时钟周期指令集）增幅。按照AMD官方路线图，Zen 3 架构的处理器将在2020年登场。

ExpressSlot Core MB305M4P-B 是艾西达克（ICY DOCK）专为 M.2 NVME SSD 而设计的PCIE 4.0 X4 适配器卡，无需打开系统机箱即可快速安装或更换M.2 NVME SSD。

日前，RedGamingTech 爆料了 RTX 50系列显卡的部分细节，其代号为 Blackwell，新一代游戏显卡依然是单GPU芯片设计。规格方面，基于GB102 的RTX 5090包含144组SM单元，也就是18432个CUDA（假设每组SM还是128个CUDA），比RTX 4090多出12.5%，96MB二级缓存，匹配GDDR7显存（384bit位宽），支持PCIe 5.0 x16。得益于台积电的3nm工艺，RTX 50系列的整体能效进一步改善，核心频率超3GHz，性能有望达到RTX 40系的2~2.6倍。 其单服务器、数据中心产品则会采用MCM多芯片互联。

近日，Moore's Law is Dead带来了Zen 6 架构的消息。 Zen 6 架构内核代号为“Morpheus”，预计会在2025年下半年到来，可能会有3nm和2nm版本。其 IPC相比Zen 5架构会有进一步提升，预计为10%+。AMD将会带来新的CCX设计，为32核心，应该对应的使Zen 6c架构。

研华（Advantech）SQFlash 920 系列工业 NVMe SSD 采用东芝BiCS3 3D NAND闪存，有M.2 2280（SQF-CM8）、2.5“U.2（SQF-C25）两种外形，容量达8TB。

近日，SiSoftware Sandra 数据库中出现了Lunar Lake处理器的信息。处理器型号Intel(R) 0000 1.00 GHz表明还是非常早期的ES工程样品，这颗ES版的Intel(R) 0000处理器基础频率1.0GHz，P-Core加速频率3.91GHz、E-Core频率2.61GHz，内存控制器频率3.3GHz。4x2.5MB + 4MB二级缓存，很显然有4个P-Core，每个核心2.5MB二级缓存，另外4MB二级缓存用于E-Core。功耗17W。

在 WWDC上，苹果宣布了自研PC处理器的计划，并将其称之为Apple Silicon。据外媒报道，首款 Apple Silicon 将采用5nm工艺打造，12核配置，由8个高性能核心 Firestorm 和4个能效核心 Icestorm 组成。

在嵌入式世界 2025 上，Team Group 推出了 INDUSTRIAL 系列 SSD。

近日，Cervoz 推出了 T425 - M.2 2230 NVMe Gen3x2 SSD，它支持 A+E 键配置，将 T425 安装在原本用于WiFi / BT 连接的 M.2 2230 A+E 键插槽中，克服存储的物理空间限制。可提供高达 815 MB/s、 760 MB/s 的读写速度，以及 64 GB、128 GB 和 512 GB 的存储容量。

澜起（Montage）发布 PCIe 6.x / CXL 3.x 重定时器芯片 M88RT61632，数据速率高达 64 GT/s，由澜起专有的 PAM4 SerDes IP 提供支持，链路预算高达 43dB，同时保持低延迟。

Angelbird 的 SSD2GO PKT 系列 Portable SSD，有2TB、4TB 二种容量，持续读写速度为1700 MB/s、1600 MB/s。配有32厘米 USB-C 4.0 电缆。

V社发布了2020年8月Steam 硬件调查，N卡继续主宰着GPU市场，高达73%的占有率。

据 TPU 报道，The Motley Fool 的一位科技股评论人员 Ashraf Eassa 透露，Intel 已经开始秘密研发第12代和13代独显，前者代号 “Arctic Sound”（北极声音），后者代号“Jupiter Sound”（木星声音）。 其中 “Arctic Sound” 将采用和 Intel、AMD合体CPU一样的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术，该公司专有的用于多芯片的高密度互连模块。