深圳市福和达自动化有限公司是一家专门从事光电平板显示领域自动化设备研发，设计，生产，销售于一体的有限责任公司。拥有业内知名的自主品牌“FHD”；产品涉及中小尺寸全自动背光贴膜机、中小尺寸COG/FOG/FOB绑定设备、3D显示模组自动贴合、TP热压贴合、偏光片自动贴片等电子产品自动组装线等领域。公司现有2000多平米生产制造工厂，下设市场部、客户服务部、工程部、生产部、品质部、财务部、行政法务部等7个部门，其中大专以上文化程度

本设备适用于1-15英寸LCD与ACF贴附，可进行多段多向ACF贴附。

本设备适用于5-15英寸FPC与LCD热压，能实现FOG与FOB互换。

本设备适用于3D面板与TAB玻璃的贴合点胶固化的第一代经济型自动化设备。该设备的特点是采用高精密光学自动对位系统和手动点胶装置，投资小、见效快。 目前公司正在开发第二代设备

主要用于上对位FPC的邦定，生产节拍：250~300pcs/h。 本设备适用于本设备适用于10.4〃以下电容屏与ACF预贴， 可进行单边单段电容屏上的ACF贴附的量产

主要用于FPC的邦定，生产节拍：250~300pcs/h。 我司是按照COG本压机的精度要求来制造FOG热压机，主要优点是：所有压头运行机构都采用“精密汽缸+精密预压导轨”控制，且压头位置调节非常简单、方便和可靠，而竞争对手机型的压头运行机构基本采用“长行程滑台汽缸”来控制，下压位置重复精度不稳定；独特的散热结构设计使得FOG热压机在经历长时间高温运行后，汽缸温度始终接近室温，这一点对保证热压精度的持久性非常重要。

最先来自日本技术的引进，原来只是双压头邦定； 我司在行内率先提升为三压头邦定机，本压产能开始翻番，同行随后跟进推出类似设备； 另外，我司为确保本压过程中压头的耐磨性和耐温性，特别采用昂贵的日本进口钨钢制作本压机压头，这是目前业界最好的压头材料； 独特的散热结构设计使得COG本压机在经历长时间高温运行后，汽缸温度始终接近室温，这一点对保证热压精度的持久性非常重要； 目前设备本压精度：3微米，产能：1200~1500PCS/H，

最先来自日本技术的引进，原来只是单压头邦定；我司在行内率先提升为双压头邦定，本压产能开始翻番，同行随后跟进推出类似设备；另外，我司为确保本压过程中压头的耐磨性和耐温性，特别采用昂贵的日本进口钨钢制作本压机压头，这是目前业界最好的压头材料；独特的散热结构设计使得COG本压机在经历长时间高温运行后，汽缸温度始终接近室温，这一点对保证热压精度的持久性非常重要；目前设备本压精度：3微米，产能：800~1200PCS/H，本压良

F6系列ACF贴附机是我司2008年推出的高产能、高精度机型，有3个突出的优点： A、经过对剪切和剥离机构进行改进，新机型在我司客户现场实测的生产速度最快达到了5秒/片，可以说是市场上同类设备的“速度之王”，生产节拍：600-800pcs/h； B、X方向贴付采用“步进电机+扭力电机”来控制，能保证ACF的恒张力得到精确控制，而竞争对手机型大多采用“步进电机+重锤悬挂并上下移动”方式来控制张力，由于重锤上下移动惯性的影响，很难实现ACF的恒张力

◇ 适用的PANEL规格 1"-7",PANEL ◇ 玻璃厚度 0.3MM-1.1MM[单层玻璃]； ◇ 玻璃种类 TFT ，部分CSTN 。 ◇ 绑定IC PICH 14um ◇ 绑定IC颗数：1颗/PANEL ◇ 绑定方向：X或单向 ◇ 绑定IC尺寸：MIN 6X0.6(mm);MAX 30X4(mm) ◇ 设备制程时间：TFT，3.8S/chip； ◇ 生产节拍：TFT，900 pcs/H； ◇ 邦定精度：±3µm内； 最高对位精度设定：±0.5μm（目前国内最高指标）

适用的PANEL规格1-11寸，PANEL； 玻璃厚度0.3MM-1.1MM（单层玻璃）； 玻璃种类TFT，部分CSTN； 邦定IC PICH 14μm 邦定IC颗数：1颗/PANEL（若邦定2+1，只能分开邦定） 邦定方向：X或单向； 邦定IC尺寸：MIN 6*0.6（mm）；MAX 30*4（mm） 设备制程时间：TFT，3.8S/CHIP； 生产节拍：TFT，700PCS/H; 邦定精度：±3μm内； 最高对位精度设定：±0.5μm（目前国内最高指标）

本1-7英寸全自动背光贴膜机 分体式结构，膜材上料为卷材方式，生产节拍：1000-1500pcs/h（根据不同产品和工艺而定），可选择皮带线+机械手自动上料模式。 本6-10.2英寸全自动背光贴膜机 有4~8工位可选，分体式结构，膜材上料为卷材方式，生产节拍：600-800pcs/h，可选择皮带线+机械手自动上料模式。 目前公司正在大力研发：1.5-7英寸、6-10.2英寸背光前端组装机 这两款机型共有五工位：第一工位：铁框组装 第二工位：反射片贴附 第三工位：导光组装 第

本系列全自动COG邦定机有3~11英寸（单IC+多IC通用）两种型号，除人工放LCD皮带线外，采用机械手自动搬运模式完成ACF自动贴附，IC自动对位预压，IC自动本压的COG全自动邦定；可选配LCD端子自动擦拭。PALSMA等离子自动清洗装置。3~11英寸多IC全自动COG邦定机的节拍为：单IC邦定750PCS/H，1+1IC邦定380PCS/H，2+1IC邦定240PCS/H，2+2IC邦定180PCS/H，COG本压后精度为±5μm。

本系列全自动FOG邦定机有1~7英寸单FPC多种型号，除人工放LCD至皮带线及FPC放置于治具上，采用机械手自动搬运模式完成LCD机械定位、ACF自动贴附、FPC自动对位预压、FPC自动本压全自动邦定，1~7英寸节拍：600PCS/H；FPC本压精度：±10μm。

型号为：COG-H1000A-V2.0 本系列全自动COG邦定机有1~7英寸单IC多种型号，除人工放LCD至皮带线，采用机械手自动搬运模式完成LCD机械定位、可选配双工位LCD端子自动擦拭（可采纳PLASMA或压力空气二次清洁）、LCD机械定位、双载台ACF自动贴附、双载台IC自动对位预压、4工位IC自动本压全自动邦定，1~7英寸节拍：1000PCS/H；IC本压精度：±5μm。

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