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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力* 2的第4代IGBT*3。 此次发售的产品包括4款分立封装的产品（TO-247-4L和TO-247N各2款）“RGA80TRX2HR／ RGA80TRX2EHR／RGA80TSX2HR／RGA80TSX2EHR”和11款裸芯片产品“SG84xxWN”，预计未来将会进一步扩大产品阵容。 近年来，汽车和工业设备朝高电压化方向发展，

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半导体晶圆盒读写器是为半导体制造行业研发生产的RFID读写器，通过RFID无线射频识别技术对半导体生产制造过程中的晶圆盒进行识别并记录其生产过程，对晶圆盒进行线上工序管理，通过线上确认晶圆盒本体IP地址，即可进行远程设定与确认。 比市面上的替换品牌识别距离多出一倍 目前在国内芯片短缺，晨控智能凭借着自身强劲的研发实力，在国内众多的半导体RFID设备厂家中脱颖而出，研发生产了属于我们自己的半导体行业专用RFID读写器，拥有了

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等距拉开机构是一种机械装置，主要用于在自动化设备或生产线中实现两个或多个物体之间的等距离运动。该机构能确保在运动过程中，各物体之间的间距保持恒定，不会因为外部因素（如负载、速度等）的变化改变。以下是等距拉开机构的一些关键特点和设计要素： 1.特点 - 等距性：确保运动中的物体之间保持预设的固定距离。 - 同步性：在多物体运动中，保证所有物体同步运动。 - 重复性：在不同的运动周期中，机构能够重复实现相同的间距和运

半导体设备工程师求职，希望能够找一份光刻设备岗位的工作，可以从T0做起，之前做了半年lam etch设备T0岗位

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