画原理图画到这卡住了，AI说这是继电器或开关，我用的是嘉立创EDA，可在元器件库里根本找不到这个啊！急急急

有没有佬知道这两个器件是什么，求助

焊成这样怎么办，焊刀也吸不了中间的焊锡

求助个大佬可以指教一下，在立创复刻做一个项目，配件都到了，但是看不懂原理图

有pcb客户吗，可以分我两个吗

我是正在教育基地学PCB的CAM/MI工程师岗前培训知识，明天就要签合同了，我来问问这种有没有埋了坑在里面，请帮帮我 合同没让我带走，跟我谈话的人也没有表现出让我拍照，我没掏手机拍合同现在口述 学习时间考核时间300小时+600小时，我看后面如果超出300小时的学习时间后面，学要个人付费，下面那一栏写着2.4W元 我在B站也在找这方面相关的，看见一一个关键的数字2.4W，我现在怀疑进去会背上贷款 教育基地定位是深圳硅湾产业园有限公司 薪资可

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板子有几个地方烫白了，还有两处铜线露出来了（纯焊接小白）

1.2mm双面FR4长条板解析一、基础规格参数 结构参数 板厚：1.2mm±0.1mm（可定制0.8-2.0mm） 铜厚：1oz（35μm）/2oz（70μm）可选 层数：双面布线（支持4层特殊设计） 大尺寸：600×2000mm（常规工艺极限） 电气性能 表面绝缘电阻：≥10⁸Ω（IPC-650标准） 耐电压：AC 1500V/min不击穿 特性阻抗：50/75/100Ω可控（±10%公差） 二、核心性能优势 机械强化特性 采用2116高密度玻纤布 抗弯强度：纵向≥450N/mm² 热变形率：＜0.3%（150℃/60min测试） 特殊工艺处理 mermaid 复制 graph LR

400-1机动车三色箭头灯交通信号灯LED直行左转右转方向指示箭头灯 ，可以耐高温低温。

图中，a1015三极管，集电极电流是100ma，如果把它换成集电极电流在500ma三极管，为了增加发射电流，应该更改哪些原件？？它前面的电阻需要换多大的？？谢谢了，[lbk]图片[rbk]

线路板（PCB）设计要点 材质选择： 基板：FR-4（常规）或铝基板（高功率LED，增强散热）。 铜厚：建议2oz以上以提高电流承载能力。 电路布局： 分区设计：将驱动电路（如恒流源）、LED阵列、控制模块（如RGBIC）分开放置，减少干扰。 宽走线：大电流路径（如LED供电）加宽走线，避免过热。 散热设计： 铝基板直接贴合外壳散热。 添加散热孔（需与防水结构协调）。 驱动与控制电路 恒流驱动：采用恒流IC（如PT4115、LM3404）确保LED电流稳定，延命。

主要AD软件，会分享一些学习AD画板的资料，需要的加，还有很多案例练习

　　今天为大家讲讲SMT贴片加工来料加工流程有哪些?SMT贴片加工来料加工流程详解。在现代电子制造业中，SMT贴片加工因其高效率、低成本和可靠性而受到广泛应用。尤其是在深圳等电子产业集聚地，许多企业通过SMT贴片加工将原材料转变为高质量的电子产品。本文将详细介绍SMT贴片加工的来料加工流程，帮助您更好地了解这一过程，进而选择合适的加工服务。 　　SMT贴片加工的来料加工流程概述 　　SMT贴片加工的来料加工流程通常包括以下几个主

PCB抄板（逆向工程）是指通过拆解、扫描、分析现有电路板，获取其电路原理图和PCB布局的过程。以下是详细的PCB抄板步骤及注意事项：

怎么把ne555的输出脉冲频率降底，最好降到2千赫兹，需要更改哪些原件？

双面线路板：双面覆铜PCB，适合中等复杂电路，LED灯带常用。 现货型号：72灯、90灯、120灯、168灯（通常指每米LED数量，需确认是否匹配1.8米长度）。 超长1.8米：特殊尺寸，需注意板材强度（建议厚度≥1.0mm）和焊接工艺（防弯曲）。 2. 选型建议LED灯带配置 灯珠数量 适用场景 PCB宽度建议 功率估算（假设0.5W/灯） 72灯 基础照明 8-10mm 36W/米 90灯 高亮度 10-12mm 45W/米 120灯 商业照明 12-15mm 60W/米 168灯 旗舰产品 ≥15mm 84W/米 1.8米超长板注意事项 板材材质：FR-4

老哥们，帮帮我，为什么我导入别人的工程文件在立创eda专业版，pcb里会显示一团黑。

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PCB抄板（逆向工程）是指通过拆解、扫描、分析现有电路板，获取其电路原理图和PCB布局的过程。以下是详细的PCB抄板步骤及注意事项： #PCBA #电工知识 #电路板 #单片机 #技术分享 #

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　　今天为大家讲讲PCBA代工代料如何高效节省生产成本?PCBA代工代料的成本节省点。在电子制造行业中，PCBA加工是将元器件安装在电路板上的关键环节。随着技术的进步和市场竞争的加剧，越来越多的企业开始将PCBA生产外包给专业的代工代料服务公司，以降低生产成本并提升整体效率。 　　PCBA代工代料的成本节省点 　　1. 人力成本 　　自行生产PCBA需要投入大量的人力资源，特别是在技术和质量要求较高的情况下，需要招聘和培养专业的技术人员

充电桩电路板作为电动汽车充电设备的核心控制单元，需满足高功率、高安全性、智能管理等严苛要求。以下是其关键特性及技术要点： 1. 核心功能模块 模块 功能说明 主控单元 采用ARM Cortex-M7/RISC-V处理器，运行实时操作系统（如FreeRTOS） 功率转换 IGBT/MOSFET组成的LLC谐振电路，支持3.3kW-480kW多功率等级 通信接口 标配CAN/RS485+4G/WiFi/PLC，支持OCPP1.6J协议（国际充电标准） 安全防护 集成漏电保护（30mA）、过压/欠压检测（±10%）、急停电路 计量单元 0.5级精

建了一个只有采购商，供应商的采购群，需要进的来 欢迎采购商，供应商的加入，可以在群内交流，找客户 加好友要备注产品，不备注的不拉，加上不说话的不拉 进群方式看图

专业线路板生产，承接各种打样、批量板，价格优惠，交期准时，有需要的联系我

　　今天为大家讲讲波峰焊在PCBA生产中的应用有哪些?PCBA加工选择波峰焊的注意事项。在PCBA生产过程中，波峰焊是一种广泛应用的焊接工艺，尤其适用于双面插件(DIP)元件的焊接。波峰焊不仅提高了焊接的生产效率，还能够保证焊点的一致性与可靠性。然而，在选择波峰焊时需要注意多方面的因素，以确保焊接效果符合产品的品质要求。 　　波峰焊技术原理及其在PCBA生产中的应用 　　波峰焊(Wave Soldering)是一种利用液态焊料的波峰来实现焊接的方法

1. 基础参数 标准厚度：1.2mm（±0.1mm公差） 覆铜厚度：常规1oz（35μm），可选2oz（70μm）大电流设计 表面工艺：沉金/喷锡/OSP抗氧化，满足不同焊接需求 阻焊颜色：绿油/白油/黑色可选，适应特殊外观需求 2. 核心特性 ① 机械性能 抗弯强度：纵向抗弯强度≥400MPa，适合长条形结构 尺寸稳定性：热膨胀系数（CTE）12-16ppm/℃，高温不变形 V-cut分板设计：支持拼板V-cut分割，提升生产效率 ② 电气性能 介电常数（Dk）：4.3-4.8@1MHz，适合常规信号传输 耐压等级

汽车氛围灯电路板 LED指示灯 仪表灯 车内气氛灯汽车灯线路板双面，汽车氛围灯PCB板是汽车氛围灯的重要组成部分，它负责承载和连接氛围灯所需的电子元件，如LED灯珠、电阻、电容等，并提供稳定的电力供应和信号传输路径。由于汽车氛围灯通常需要在狭小的空间内安装，并且要适应汽车内部复杂的电磁环境，因此汽车氛围灯PCB板的设计和制造需要考虑诸多因素，如尺寸、厚度、耐热性、抗干扰性等。同时，为了满足不同车型和不同应用场景的需求

一、产品概述 适用尺寸：专为46寸、47寸液晶电视设计，部分型号可兼容45-48寸屏幕。 灯珠数量：12颗LED灯珠（常见规格如2835、4014等中功率灯珠）。 通用性：支持直下式（Direct Lit）和侧入式（Edge Lit）两种背光结构，适配多数品牌电视（如三星、LG、索尼、国产主流品牌等）。 二、核心参数 电气特性： 电压：通常为24V或36V（需根据原机电源适配）。 功率：单条约6-10W（取决于灯珠型号和电流）。 色温：6000K-6500K（正白光，匹配电视标准背光需求）。

　　今天为大家讲讲PCB设计中如何减少ESD损害?PCB设计中减少ESD损害的技巧。静电放电(ESD)是影响PCB设计和电子产品可靠性的主要因素之一。随着电子产品设计的复杂性不断提高，尤其是在高精度多层PCB、BGA封装以及盲孔/埋孔设计中，静电放电的破坏性也愈发明显。合理的ESD防护不仅能够保障电路板的稳定性，还能延长产品寿命。 　　ESD损害的影响和危害 　　ESD(静电放电)是由静电荷在不同电位之间放电时产生的瞬间放电现象。它可以在极短时间内产

1. 核心特性1.1 低功耗设计 蓝牙低功耗（BLE）支持：采用蓝牙5.0/5.2/5.3等版本，优化功耗，延长续航。 智能休眠模式：无操作时自动进入低功耗状态，减少电量消耗。 电源管理（PMIC）：支持快充、过充/过放保护，提高电池 高清音频编解码：支持SBC、AAC、aptX、LDAC等协议，提升音质。 DSP数字信号处理：降噪（ANC）、环境音模式（ENC）、均衡器调节。 低延迟传输：优化信号处理，减少音频延迟（如游戏模式）。 1.3 稳定无线连接 双模蓝牙（经典+BLE）：

SMT术语涵盖了从设计、制造到测试的整个工艺流程。熟悉这些术语有助于更好地理解SMT工艺，提高生产效率和质量。随着电子制造技术的不断发展，新的术语和技术也在不断涌现。#PCBA #电子制造 #电路板 #SMT #电工 #电工知识 #PCB

合理选择电容参数 调整电容值：根据电路的实际需求，选择合适电容值的电容。电容值过大可能导致容抗过小，使电路中电流过大，增加电路负担。例如在电源滤波电路中，若电容值选择过大，可能在开机瞬间产生较大的充电电流，对电源和其他元件造成冲击。 考虑电容类型：不同类型的电容具有不同的特性。例如，陶瓷电容具有稳定性好、高频特性好等优点，但容量一般较小；电解电容容量较大，但高频特性相对较差，且有极性之分。在对高频特

金手指通常具有以下特性： 良好的导电性：金具有极佳的导电性能，能够确保电子信号在 PCB 板与电子元件之间快速、稳定地传输，减少信号传输过程中的损耗和干扰，保证电子设备的正常运行。 高抗氧化性：金的化学性质相对稳定，不易与空气中的氧气、水汽等发生化学反应而被氧化。这一特性使得金手指在长期使用过程中能够保持良好的电气性能，不会因表面氧化而导致接触电阻增大，影响设备的可靠性。 耐磨性：金手指在插入和拔出插槽等操

日常检查 外观检查：每天开机前，要对曝光机外观进行检查，查看是否有部件松动、损坏或变形，电缆和接头是否连接稳固，有无破损、老化现象，及时发现潜在的安全隐患。 光路检查：检查曝光机的光路系统，确保光路清洁、无遮挡。光学镜片表面若有灰尘、污渍或杂质，会影响光线传输和曝光效果，需使用专用的清洁工具和清洁剂进行清洁。 温度和湿度监测：曝光机对工作环境的温度和湿度较为敏感，需确保工作环境的温度和湿度在规定范围内

V 形切割是一种在材料加工中常用的切割方式，具有以下优点： 切割精度高：V 形切割能够实现较为精确的切割，切口宽度相对较窄且均匀，能较好地控制切割的尺寸和形状，满足高精度的加工要求。例如，在电子电路板的制造中，需要对电路板进行精确切割，V 形切割可以准确地将电路板切割成所需的形状和尺寸，保证电路板的性能和质量。 材料利用率高：由于 V 形切割的切口较窄，在切割过程中产生的废料相对较少，能够有效地提高材料的利用率

V 形切割虽然有诸多优点，但也存在一些缺点，主要包括以下几个方面： 刀具磨损快：V 形切割刀具的刃口相对较窄，在切割过程中与材料的接触面积小，单位面积承受的压力大，因此刀具磨损较快。这不仅增加了刀具的更换频率和成本，还可能影响切割质量和精度，需要经常停机更换刀具，降低了生产效率。 切割深度受限：由于 V 形切割刀具的结构特点，其切割深度通常受到一定限制。对于较厚的材料，可能需要多次切割或采用其他切割方式来完成

V 形切割虽然有诸多优点，但也存在一些缺点，主要包括以下几个方面： 刀具磨损快：V 形切割刀具的刃口相对较窄，在切割过程中与材料的接触面积小，单位面积承受的压力大，因此刀具磨损较快。这不仅增加了刀具的更换频率和成本，还可能影响切割质量和精度，需要经常停机更换刀具，降低了生产效率。 切割深度受限：由于 V 形切割刀具的结构特点，其切割深度通常受到一定限制。对于较厚的材料，可能需要多次切割或采用其他切割方式来完成

V 形切割是一种在材料加工中常用的切割方式，具有以下优点： 切割精度高：V 形切割能够实现较为精确的切割，切口宽度相对较窄且均匀，能较好地控制切割的尺寸和形状，满足高精度的加工要求。例如，在电子电路板的制造中，需要对电路板进行精确切割，V 形切割可以准确地将电路板切割成所需的形状和尺寸，保证电路板的性能和质量。 材料利用率高：由于 V 形切割的切口较窄，在切割过程中产生的废料相对较少，能够有效地提高材料的利用率

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提高生产效率：桥联拼板将多个小的电路板通过桥联结构连接在一起，形成一个较大的拼板，可在一次生产流程中完成多个电路板的加工，减少了装夹、定位等操作次数，提高了生产效率，降低了生产成本。 保证尺寸精度：在生产过程中，桥联拼板作为一个整体进行加工，有助于保证各个电路板之间的相对位置精度和尺寸精度。这对于一些对尺寸精度要求较高的电子产品，如手机、电脑主板等非常重要，可以提高产品的一致性和可靠性。 便于自动化

提高生产效率：桥联拼板将多个小的电路板通过桥联结构连接在一起，形成一个较大的拼板，可在一次生产流程中完成多个电路板的加工，减少了装夹、定位等操作次数，提高了生产效率，降低了生产成本。 保证尺寸精度：在生产过程中，桥联拼板作为一个整体进行加工，有助于保证各个电路板之间的相对位置精度和尺寸精度。这对于一些对尺寸精度要求较高的电子产品，如手机、电脑主板等非常重要，可以提高产品的一致性和可靠性。 便于自动化

1. 主要功能 电气连接：为LED灯珠提供电源和信号。 散热：通过设计帮助LED散热，延命。 信号控制：支持调光、颜色变化等功能。 2. 材料选择 基板材料：常用FR-4（玻璃纤维环氧树脂）或金属基板（如铝基板），后者散热性能更好。 铜箔厚度：影响电流承载能力，通常为1oz（35µm）或2oz（70µm）。 3. 设计要点 散热设计：通过大面积铜箔、散热孔等提升散热效果。 布线设计：合理布局减少电磁干扰，确保信号稳定。 尺寸与形状：根据车灯结构定制，适

孔间距过近问题 相关规范： VIA 过孔：孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于 6mil，最好大于 8mil。 PAD 焊盘孔：孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于 0.3mm。 解决建议：重新设计孔的布局，增大孔间距，使其满足最小间距要求。在设计时，要充分考虑钻机的加工能力以及成品的可靠性，同时结合 PCB 生产厂家的工艺水平，确保设计的可制造性。 在提供新资料时，应确保对上述问题进行了相应修改和优化，同时要详细标注各层的设计参数、孔的尺寸和间距