陆芯精密晶圆切割机优势 1.设备精准度高（0.0001mm） 2.切割精度1.5um 3.效率高 4.加工品种多样化（晶圆、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等） 5.成本低（设备、加工耗材、设备保养维护） 6.环境要求低（普通千级无尘车间） 7.操作简单易懂易上手（对标DISCO） 8.售后服务好 9.机器交付周期短 10.本文编辑来源：https://www.iluxintech.com/show-27-22.html 转载注明出处 常见切割品种及简单工艺介绍 一、BGA/WAFER类晶圆 切割刀片 SD1000N25MR0207 52D*0.048T*40H 膜型号 LINTEC 主轴转

晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序。 将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒），称之为晶圆划片。 近年来光电产业的快速发展。高集成度和高性能的半导体晶圆划片需求不断增长。 硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料被广泛应用于半导体晶圆的衬底材料。 随着晶圆集成度大幅提高，晶圆趋向于轻薄化，传统的很多加工方式已不再适用。于是部分工序引入了激光隐形