我是某学校材料化学专业，今年参加了欧波同杯失效分析能力大赛。 我们学校带来了一些电池失效分析，其中我做的是一个实验室研究的锂金属电池失效，通过SEM，EDS，XPS，XRD各种数据表征。 但是在比赛答辩时评委说我们这个不像是失效分析，在挑毛病时甚至问到“正极锂金属颗粒破碎原因”之类的问题。算是正负极都说错了。后面的表征手段一项没问，只是说我们这个不是失效分析之类的。 请问实验室研究过程中，小体量的电池分析不算失效分析

一般塑封芯片开封后怎么分析是由什么原因导致失效呢？

本人大专学历，在某新能源巨头企业上班，目前行业里失效分析技术基本都会，金相，开封，CT/xray，超声波检测，切片，电子显微镜，光学显微镜等分析技术都会，想问一下我如果跳槽去别的公司，我能拿到多少钱？（目前月薪7k左右）#失效分析#

超声波扫描（C扫有杂质或空洞，但T扫没有黑色阴影）是什么情况

请问苏州，最后是昆山有没有失效分析培训的，我有两年的工作经验，但工作单一，想系统培训一下。

涂层失效分析失效模式（但不限于） 分层、开裂、腐蚀、起泡、涂/镀层脱落、变色失效等 【涂层分析检测咨询：13636478755】VX同号 常用涂层分析失效分析技术手段 材料成分分析方面： 傅立叶变换显微红外光谱分析（FTIR） 显微共焦拉曼光谱仪（Raman） 扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS） X射线荧光光谱分析（XRF） 气相色谱-质谱联用仪（GC-MS） 裂解气相色谱-质谱联用（PGC-MS） 核磁共振分析（NMR） 俄歇电子能谱分析（AES） X射线光电子能谱分析（XPS） X射线

有意者联系我，必回！

（1）断口分析 ： 分析断裂源、断口特征形貌，并分析这些特征与失效过程的相互关系。 （2）金相组织分析 ： 评估组织级别、工艺匹配程度、缺陷等级等等。 （3）成分分析 ： SEM/EDS； ICP-OES； XRF；火花直读光谱。 （4）痕迹分析 ： 分析失效件与成型、使用、环境交互影响留下的细微痕迹。 （5）热学分析：评判材料在热环境使用的合理性。 （6）机械性能分析：评估力学强度、硬度、热性能等指标是否符合使用要求。 （7）微区分析：分析表面形

想知道么

会有哪些专用名词（英文）

分析particle的FA是那个方向的？

pcb过孔切片后形貌这样，是什么工序出现异常

小弟第一次发帖，想请教各位大佬，集成电路里的CMOS怎么能看到S/D和NPwell的implant深度，着急，客户想看，但我没做过

芯片失效分析定位流程：无损-热点-开封-EMMI-SEM-FIB-TEM（VX:18612392141） 在无损的情况下：用CT（2D 和 3D的），SAT，TDR等方法来确定，在用Thermal 如找不到问题所在点，可以进行一步，开封，切片之类的 开封 去层 OM SEM(CROSS SECTION) PFIB FIB TEM 大概就是上面的流程，交流可以 加我18612392141

芯片测试FIB-SEM 、FIB-TEM案例： 1.芯片漏电缺陷定位：EMMI/OBIRCH 热点分析+FIB切片分析 2.芯片剖面结构分析 FIB切片+SEM测试分析 3.芯片纳米结构分析 FIB减薄+TEM透射电镜测试分析 金鉴实验室，坐标：广州 实验室有7台电镜，2台透射电镜，2台离子研磨CP，3台双束FIB-SEM 【提供】芯片结构分析、芯片竞品分析、芯片失效原因分析、可靠性验证等

各位大佬，有谁知道金属失效分析一般流程是什么？需要做哪些测试？中山附近有可以做相关测试的实验室么？

承接各种金属检测服务，从试样加工到分析，提供一站式金属检测服务，检测经验丰富

各位吧友，有没有涉及反光材料失效分析的书籍，求解！

【检测咨询热线：13636478755】 V信同号 电子元器件失效分析检测的意义： 元器件厂：获得改进产品设计和工艺的依据 整机厂：获得索赔、改变元器件供货商、改进电路设计、改进电路板制造工艺、提高测试技术、设计保护电路的依据 整机用户：获得改进操作环境和操作规程的依据,提高产品成品率和可靠性，树立企业形象，提高产品竞争力 失效分析技术的延伸应用 进货分析的作用：选择的供货渠道，防止假冒伪劣元器件进入整机生产线 良品分析的作

http://blog.sina.com.cn/s/blog_18411d2610102x8ud.html

失效定位在不破坏样品或者部分破坏样品的情况下，定位出失效问题的物理位置。通常使用的分析方法包括X-ray, Thermal, CSAM, EMMI, OBIRCH, TDR等。 一、EMMI是在失效分析定位里最为常见的分析手段。通过测量样品加偏压所释放出来的光子来定位故障点。这个方法可以非常灵敏的测出微量光子，通过和背景图片重叠可以显现漏电的具体位置。 应用范围： 侦测各种组件缺陷所产生的漏电等，闸极氧化层缺陷（Gate oxide defects）、静电放电破坏（ESD Failure）、在电

挪亚检测能通过无损分析，物理分析，化学分析通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动，使企业能够快速调整产品走向。通过分析高性能产品，对现有产品进行配方改进，提高产品性能。

（1）断口分析 ： 分析断裂源、断口特征形貌，并分析这些特征与失效过程的相互关系。 （2）金相组织分析 ： 评估组织级别、工艺匹配程度、缺陷等级等等。 （3）成分分析 ： SEM/EDS； ICP-OES； XRF；火花直读光谱。 （4）痕迹分析 ： 分析失效件与成型、使用、环境交互影响留下的细微痕迹。 （5）热学分析：评判材料在热环境使用的合理性。 （6）机械性能分析：评估力学强度、硬度、热性能等指标是否符合使用要求。 （7）微区分析：分析表面形

1、电子封装中的材料科学基础知识 a) 材料科学的基本概念和基本内容 b) 金属相与相图 固溶体，共晶相图，金属间化合物（IMC） 相图 c) 材料的变形与

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FA分析是电子产业中永远离不开的话题，其中包含的各种分析手段和技术经验都是宝贵的财富，为了把这些财富集中起来大家共同学习，我成立了这个贴吧，希望大家可以共同学习，共同进步。

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