伴随着科美单芯片固态硬盘、eMMC芯片的上市，部分客户咨询BGA芯片的抗剪能力，这里把BGA锡球的抗剪力计算方法和相关知识提供如下。 1、 获取BGA芯片焊锡球的直径和数量 如，科美BGA SSD的锡球直径为0.5mm，数量为291； eMMC的锡球直径为0.3mm，数量为153. 2. 计算剪力 F=面积*抗剪强度以eMMC为例，剪力=Pi*[(0.3/2/1000)]*[(0.3/2/1000)]*153*70Mpa=3.14*0.15*0.15*153*70=756.6615N 3. 计算可用剪力 按照安全系数2来计算，可用剪力 F=756/2=328N 即: 在安全系数一倍的情况下，可用剪力

相同点： 1、 尺寸规格、接口协议相同； 2、 有可能控制器和PCB相同。 区别： 1. 设计和设计目标不同。 军工级的目标是零返修，工业级兼顾成本。 尽管硬件上看起来很像，但是军工级的设计，和工业级有很大的内在区别。 实际应用效果： 军工级某项目：8年，累计出货1000片以上，故障1pcs（超过质保5年之后）。 军工级某项目：4年，累计出货1300片以上，故障0pcs。 工业级Jupiter SCT 525XT系列产品：AFR 0.2%，年出货量在10000片以上，年故障约2~3片。 工业

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1） MLC和eTLC哪个好？ 2）为什么不用MLC用eTLC？ 就这两个问题，做答复如下： 1. 什么是eTLC eTLC原来指企业级TLC。由于TLC品质相比MLC下降太多，因为eTLC的应用被大大扩展，因为eTLC又被称之为“增强TLC”。 eTLC本质上和TLC一样，只是eTLC是从TLC中精挑出来更加优质的闪存，调整其设置参数，使其更加稳定、寿命更长（但数据存留时间缩短）。 2、MLC和eTLC哪个好？ 单纯技术性的对比，这两者各有优劣。 稳定性： MLC比eTLC更加地稳定。 寿命：MLC是标称3K；eTLC标

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