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17微波组件是利用各种微波元器件（至少有一个是有源的）和电路元件、微波电路、电源以及控制电路组装而成的产品，在分系统中具备独立完整功能的电路集成组合，可实现对微波信号的综合处理功能。微波技术诞生于一二战之间，随后百年保持了快速发展，随着科学技术的不断进步，微波组件逐渐被广泛地应用在各种领域中，如航空航天技术、通信技术、电视广播、雷达等。 图.微波组件示意图
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8以有铅锡膏为例，分析探讨锡膏的回流过程，可分为五个阶段： 图.一般有铅锡膏温度曲线示意图
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9在真空共晶炉/真空焊接炉的焊接过程中，除了对于工艺的把握外，对焊料的选择以及性质的了解程度也同样重要。今天介绍一种在焊接方面最常见的焊料——铅锡共晶焊料。 图.铅锡共晶焊料示意图
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20今天我们来介绍半导体制造中的一种关键技术——晶圆焊接。这项技术在集成电路的封装和测试过程中发挥着至关重要的作用，可以直接影响到芯片的性能和质量，并决定了最终产品的成本和生产效率。因此对于晶圆焊接工艺的研究一直是半导体行业的重要方向。 图.晶圆示意图
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9LED在日常生活中的应用随处可见，作为现代照明技术的重要器件，其可靠性和稳定性在应用时至关重要。LED的失效模式也有多种形式，本文将分析LED的几种主要失效模式的机理帮助大家了解，以便提前规避来提高LED的质量。 图.LED在日常生活中的一些应用
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10倒装芯片焊接（Flip-Chip）技术是一种新兴的微电子封装技术，它是将芯片功能区朝下以倒扣的方式背对着封装基板通过焊料凸点与封装基板进行互联，芯片放置方向与传统封装功能区朝上相反，故称倒装芯片。 图.倒装芯片封装基本结构
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9发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路，是应对气候变化、推动绿色发展的战略举措。2012年国务院发布《节能与新能源汽车产业发展规划（2012—2020年）》以来，我国坚持纯电驱动战略取向，新能源汽车产业发展取得了巨大成就，成为世界汽车产业发展转型的重要力量之一。 图.直流充电设备内部物理结构拆解图
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10北京时间2024年10月30日4时27分，搭载着神舟十九号载人飞船的长征二号F遥十九运载火箭点火发射，成功将3名航天员送入太空。12时51分，神舟十九号载人飞船与空间站组合体成功实现自主快速交会对接，与神舟十八号航天员乘组完成“太空会师”。2024年11月4日01时24分，神舟十八号载人飞船返回舱在东风着陆场成功着陆，3名航天员在轨驻留192天，其间进行了2次出舱活动，刷新了中国航天员单次出舱活动时间纪录。 图.神舟十九号航天员乘组和神舟十八
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9在开始今天的话题之前，我们需要先知道：什么是IGBT？ IGBT，全称绝缘栅双极晶体管（Insulate-Gate Bipolar Transistor—IGBT），是一种功率开关元件，综合了电力晶体管（Giant Transistor）和电力场效应晶体管（Power MOSFET）的优点，具有低导通压降和高输入阻抗、高耐压等良好特性，有“电力电子CPU”之美誉。 图.IGBT示意图
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1绿色能源近几年大力发展，2024年2月29日，国家统计局发布《中华人民共和国2023年国民经济和社会发展统计公报》，全年清洁能源发电量31906亿千瓦时，比上年增长7.8%。清洁能源消费量占能源消费总量比重为26.4%，上升0.4个百分点。绿色能源包含了水能、风能、太阳能、生物能（沼气）、地热能（包括地源和水源）等等。其中太阳能交流发电系统是由太阳电池组件、充电控制器、逆变器、蓄电池共同组成。在太阳能电池组件生产制造的过程中，太阳能
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11对于IGBT来说，无法简单直观地判断实时的损耗程度，因此需要提前预测使用寿命，了解失效原因并加以预防。 IGBT模块在使用中的故障率基本符合下图的浴盆曲线。早期失效期的原因大多为：IGBT模块安装或使用的不当、周边元件的性能稳定性影响，或IGBT模块自身存在缺陷等。关于早期失效的时间定义还有一些争议，一般IGBT厂商认为刚装上变流器，上电不久就失效的则为早期失效；但有些客户则认为装机后运行一两年以内失效的都算早期失效。早期失
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9之前，我们在《真空焊接炉——IGBT功率器件焊接》一贴中，提到了IGBT在很多领域方面都有应用，并且由于新能源的流行，加上新能源汽车对于高电压需求越来越大，IGBT成为了产品发展的焦点。今天我们就来着重探讨一下新能源汽车的IGBT模块封装技术。 图.电动汽车IGBT示意图
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35真空回流焊之正负压焊接工艺详解 真空回流焊——正负压焊接工艺详解 如今科技发展越来越快，元器件的集成度越来越高，然而人们对元器件功能 的要求却越来越多，比如原来需要几个模块或芯片能完成的功能，现在集成到一 个芯片中，并且现在一个芯片的封装尺寸不足原有芯片的二分之一、十分之一， 甚至更小……然而问题就来了，集成度高了，外观尺寸缩小了，功能强大了，那 么器件的散热问题；信号处理、信号传输衰减等难题随之而来。有共 5 张0成都共益缘正负压焊接功能可以将功率模块的空洞率降至1% 公司二维码0真空回流焊厂家——成都共益缘真空设备有限公司，感谢各位领导莅临指导！ 技术咨询微信1共晶焊接设备的选用 实现共晶焊接的设备有多种，如真空可控气氛共品炉、镊子共晶机、红外再流焊炉、箱式炉等。镊子共晶机在共晶焊接过程中，在加热台周围充氮气作为保护气氛，并在共晶焊料熔化时通过镊子摩擦或超声使焊料表面形成的氧化膜破坏，从而降低共晶过程中产生的空洞。用此设备时虽在共晶过程中充氮气作为保护气氛，但毕竟是暴露在大气环境下，如果共品时间掌握不好，就会迅速形成氧化膜，从而在共晶结束后生空洞。同时，0焊料的选用是共晶焊接非常关键的因素。不同材质的芯片、镀层厚度不同，焊料的选用标准也不同。如Si芯片背面的Au只是蒸一个薄层，不过0.1μm～0.2μm，如用AuSn焊料时芯片上镀的金就会被“吃掉”。所以如何选用焊料是很关键的。焊料中合金比例不同，其共晶温度也不同。由于环境保护的要求日趋严格，含铅焊料的应用越来越受到限制，近年来人们正积极开发各种无铅焊料。选择无铅焊料的原则是：熔点尽可能低、结合强度高、化学稳定性强。下面1使用氢气的安全操作规程 氢气时易燃易爆气体，氢气与空气混合到一定比例（4％—75.6％），形成爆炸气体。遇到微火源（含静电和撞击大火）就会引起严重的爆炸。确保用氢安全是头等大事，特制定本安全制度，必须严格遵守。 1. 操作人员上岗前必须穿戴好防护用品，不准携带易燃易爆物品进入工作现场。 2. 使用氢气前，必须先用固定电话与氢气站沟通，双方呼唤应答后，方可打开阀门。 3. 使用氢气前，首先要检查压力表、流量计是否正常。 4.0亲爱的各位吧友：欢迎来到真空焊接技术
